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竹科2011高峰科技論壇今日熱鬧展開(kāi)，臺積電(2330)資深研發(fā)副總蔣尚義也受邀演講，針對眾所矚目的3D IC何時(shí)可以正式開(kāi)花結果，蔣尚義表示，3D IC在記憶體領(lǐng)域會(huì )發(fā)展較快，因為技術(shù)上較容易，但邏輯IC受限于die size不同、散熱等問(wèn)題，預計5年內3D邏輯IC都不會(huì )發(fā)生。 蔣尚義指出，臺積電目前推出2.5D IC的樣品，預計2013年會(huì )小量生產(chǎn)，2014年則會(huì )達放量階段。而該產(chǎn)品單價(jià)偏高，因此屆時(shí)放量會(huì )有多少量還未可知，不過(guò)目前已有客戶(hù)采用于FPGA產(chǎn)品。 至于3D IC部分，蔣尚義表示，記憶體由于技術(shù)上較容易，會(huì )先開(kāi)始往3D IC發(fā)展，預計2013年就會(huì )開(kāi)始看到樣品推出。然而，邏輯IC受限于die size不同，堆疊較不易，再加上散熱等問(wèn)題，恐怕5年內都無(wú)法看到3D IC發(fā)生。 此外，針對臺積電先進(jìn)制程技術(shù)藍圖，蔣尚義也指出，臺積電目前內部技術(shù)可以達到7奈米制程，不過(guò)在成本上來(lái)說(shuō)，28奈米就已經(jīng)有很大壓力，但20奈米成本增加更劇，也使得客戶(hù)使用意愿較低，將是未來(lái)發(fā)展的挑戰。 |
