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如下表所示，接口信號能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線(xiàn)設計要求會(huì )更嚴格，在前幾篇關(guān)于PCB布線(xiàn)內容的基礎上，還需要根據本篇內容的要求來(lái)進(jìn)行PCB布線(xiàn)設計。 高速信號布線(xiàn)時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線(xiàn)在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線(xiàn)同層時(shí)，應加大收發(fā)信號之間的布線(xiàn)距離。 針對以上高速信號還有如下方面的要求： 01 BGA焊盤(pán)區域挖參考層 如果接口的工作速率≥8Gbps，建議在BGA區域，挖掉這些信號正下方的L2層參考層，以減小焊盤(pán)的電容效應，挖空尺寸R=10mil。 如果接口的工作速率＜8Gbps，例如DP接口只工作在5.4Gbps，那么不用挖BGA區域的參考層，如下圖所示。 02 避免玻纖編織效應 PCB基板是由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂填充壓合而成。玻璃纖維的介電常數大約是6，樹(shù)脂的介電常數一般不到3。在路徑長(cháng)度和信號速度方面發(fā)生的問(wèn)題，主要是由于樹(shù)脂中的玻璃纖維增強編織方式引起的。 較為普通的玻璃纖維編織中的玻璃纖維束是緊密絞合在一起的，因此束與束之間留出的大量空隙需要用樹(shù)脂填充，PCB中的平均導線(xiàn)寬度要小于玻璃纖維的間隔，因此一個(gè)差分對中的一條線(xiàn)可能有更多的部分在玻璃纖維上、更少的部分在樹(shù)脂上，另一條線(xiàn)則相反（樹(shù)脂上的部分比玻璃纖維上的多）。這樣會(huì )導致D+和D-走線(xiàn)的特性阻抗不同，兩條走線(xiàn)的時(shí)延也會(huì )不同，導致差分對內的時(shí)延差進(jìn)而影響眼圖的質(zhì)量。 當接口的信號速率達到8Gbps，且走線(xiàn)長(cháng)度超過(guò)1.5inch，需謹慎處理好玻纖編織效應。建議采用以下方式之一來(lái)避免玻纖編織效應帶來(lái)的影響。 方式一：改變走線(xiàn)角度，如按10°~ 35°，或PCB生產(chǎn)加工時(shí)，將板材旋轉10°以保證所有走線(xiàn)都不與玻纖平行，如下圖所示。 方式二：使用下圖走線(xiàn)，則W至少要大于3倍的玻纖編織間距，推薦值W=60mil，θ=10°，L=340mil。 03 差分過(guò)孔建議 1、高速信號盡量少打孔換層，換層時(shí)需在信號孔旁邊添加GND過(guò)孔。地過(guò)孔數量對差分信號的信號完整性影響是不同的。無(wú)地過(guò)孔、單地過(guò)孔以及雙地過(guò)孔可依次提高差分信號的信號完整性。 2、選擇合理的過(guò)孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤(pán)/POWER隔離區）的過(guò)孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過(guò)孔，也可以嘗試盲埋孔設計。 3、過(guò)孔中心距的變化，對差分信號的信號完整性影響是不同的。對于差分信號，過(guò)孔中心距過(guò)大或過(guò)小，均會(huì )對信號完整性產(chǎn)生不利影響。 4、如果接口的工作速率≥8Gbps，那么這些接口差分對的過(guò)孔尺寸建議根據實(shí)際疊層進(jìn)行仿真優(yōu)化。 以下給出基于EVB一階HDI疊層的過(guò)孔參考尺寸： R_Drill=0.1mm (鉆孔半徑) R_Pad=0.2mm (過(guò)孔焊盤(pán)半徑) D1：差分過(guò)孔中心間距 D2：表層到底層的反焊盤(pán)尺寸 D3：信號過(guò)孔與回流地過(guò)孔的中心間距 04 耦合電容優(yōu)化建議 1、耦合電容的放置，按照設計指南要求放置。如果沒(méi)有設計指南時(shí)，若信號是IC到IC，耦合電容靠近接收端放置；若信號是IC到連接器，耦合電容請靠近連接器放置。 2、盡可能選擇小的封裝尺寸，減小阻抗不連續。 3、如果接口的信號工作速率≥8Gbps，那么這些接口的差分隔直電容建議按如下方式進(jìn)行優(yōu)化： 1）根據接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空電容焊盤(pán)正下方L2地參考層，需要隔層參考，即L3層要為地參考層； 2）如果挖空L2和L3地參考層，那么L4層要為地參考層。挖空尺寸需根據實(shí)際疊層通過(guò)仿真確定；以下給出基于EVB一階HDI疊層的參考尺寸。 【注】D1：差分耦合電容之間的中心距；L：挖空長(cháng)度；H：挖空寬度。 4、在耦合電容四周打4個(gè)地通孔以將L2~L4層的地參考層連接起來(lái)，如下圖所示。 05 ESD優(yōu)化建議 1、ESD保護器件的寄生電容必須足夠低，以允許高速信號傳輸而不會(huì )降級。 2、ESD需放置在被保護的IC之前，但盡量與連接器/觸點(diǎn)PCB側盡量靠近；放置在與信號線(xiàn)串聯(lián)任何電阻之前；放置在包含保險絲在內的過(guò)濾或調節器件之前。 3、如果接口的信號工作速率≥8Gbps，那么這些接口的差分對ESD器件建議按以下方式優(yōu)化。挖空ESD焊盤(pán)正下方L2和L3地參考層，L4層作為隔層參考層，需要為地平面。挖空尺寸需結合 ESD型號并根據實(shí)際疊層通過(guò)仿真確定。 以下給出基于基于EVB一階HDI疊層的所用ESD型號為ESD73034D的參考尺寸： 4、同時(shí)在每個(gè)ESD四周打4個(gè)地通孔，以將L2~L4層的地參考層連接起來(lái)，如下圖所示。 06 連接器優(yōu)化建議 1、在連接器內走線(xiàn)要中心出線(xiàn)。如果高速信號在連接器有一端信號沒(méi)有與GND相鄰PIN時(shí)，設計時(shí)應在其旁邊加GND孔。 2、如果接口的信號工作速率≥8Gbps，那么這些接口的連接器要能符合相應的標準要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0協(xié)議標準）。推薦使用這些廠(chǎng)商的連接器：Molex、Amphenol、HRS等等。 3、根據接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空連接器焊盤(pán)正下方的L2地參考層，需隔層參考，即L3層要作為地參考層；如果挖空L2和L3的地參考層，那么L4層需要為地平面，作為隔層參考層。挖空尺寸需結合連接器型號并根據實(shí)際疊層通過(guò)仿真確定。 4、建議在連接器的每個(gè)地焊盤(pán)各打2個(gè)地通孔，且地孔要盡可能靠近焊盤(pán)。 以下給出基于EVB一階HDI疊層的挖空參考尺寸： 連接器推薦布線(xiàn)方式： 設計完P(guān)CB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線(xiàn)布局最優(yōu)方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊一鍵DFM分析，即可根據生產(chǎn)的工藝參數對設計的PCB板進(jìn)行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開(kāi)）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip |
