講座預告 | 電子裝聯(lián)中的表界面失效分析

發(fā)布時(shí)間:2023-8-3 22:08    發(fā)布者:eechina
電子裝聯(lián)領(lǐng)域中,表面通常指印刷電路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面,即與周?chē)h(huán)境接觸的表面。表面的質(zhì)量可以借助清洗、涂覆、化/電鍍等精密工藝控制。界面是指不同材料之間接觸的界面,例如電子元器件與PCB板的焊點(diǎn)、不同材料之間的粘接界面等。界面一般在晶圓貼附、引線(xiàn)鍵合、塑封、表面貼裝、通孔裝聯(lián)、膠粘等電子裝聯(lián)工藝后形成。每個(gè)表面及界面上的每個(gè)位置都是潛在的失效發(fā)生區域。



通過(guò)對表面和界面進(jìn)行科學(xué)的研究和管控,可以有效解決電子產(chǎn)品出現的污染、腐蝕、磨損、粘接不良、斷裂等失效問(wèn)題或潛在風(fēng)險,從而提高電子產(chǎn)品的裝聯(lián)品質(zhì)與可靠性。電子可靠性領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)分析、培訓和咨詢(xún)輔導提供商ZESTRON宣布將于北京時(shí)間8月8日下午三點(diǎn)舉行在線(xiàn)講座《電子裝聯(lián)中的表界面失效分析》。本場(chǎng)講座由ZESTRON可靠性與表面高級技術(shù)分析師、失效分析專(zhuān)家趙俊亮講授,他將詳細闡述表面和界面的概念,解析表面和界面相關(guān)的失效模式,并介紹失效分析的多種思路以及具體實(shí)施方法。

ZESTRON誠邀業(yè)內專(zhuān)業(yè)人士預約報名,和ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專(zhuān)家探討失效機制和失效預防,持續提升產(chǎn)品可靠性!

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jsxzfxcyf 發(fā)表于 2023-8-4 09:09:44
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