時(shí)間：2023年10月19日—21日 地點(diǎn)：中國·北京亦創(chuàng )會(huì )展中心 300+參展企業(yè) 30,000+展示面積 2000+新產(chǎn)品展示 50,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾 <<<參展范圍 一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等： 二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專(zhuān)用設備和材料等； 三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。 四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等 <<<參展費用 豪華標準展位（3M×4M）：國內企業(yè)：RMB￥21800/個(gè) 標準展位（3M×3M）： 國內企業(yè)：RMB￥18800/個(gè) 凈空地（54㎡起租）： 國內企業(yè)：RMB￥1800元/㎡ <<<參展聯(lián)絡(luò ) 項目負責人：梁言：15839226124（同微） 聯(lián)系電話(huà)：010-86390802分機818 電子郵件：1174479661@qq.com 參展在線(xiàn)登記 ：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym |
