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由于RK3588 DDR接口速率最高達4266Mbps，PCB設計難度大，所以強烈建議使用瑞芯微原廠(chǎng)提供的DDR模板和對應的DDR固件，DDR模板是經(jīng)過(guò)嚴格的仿真和測試驗證后發(fā)布的。 在單板PCB設計空間足夠的情況下，優(yōu)先考慮留出DDR電路模塊所需要的布局布線(xiàn)空間，拷貝瑞芯微原廠(chǎng)提供的DDR模板，包含芯片與DDR顆粒相對位置、電源濾波電容位置、鋪銅間距等完全保持一致。 如下8張圖（從左至右），分別為：L1-L8層DDR電路走線(xiàn)示意圖。 如果自己設計PCB，請參考以下PCB設計建議，強烈建議進(jìn)行仿真優(yōu)化，然后與瑞芯微原廠(chǎng)FAE進(jìn)行確認，確認沒(méi)問(wèn)題以后再進(jìn)行打樣調試。 Part.1 CPU管腳，對應的GND過(guò)孔數量，建議嚴格參考模板設計，不能刪減GND過(guò)孔。8層通孔的PCB模板，CPU管腳GND過(guò)孔設計如下圖所示，黃色為DDR管腳信號，地管腳為紅色。 Part.2 信號換層前后，參考層都為GND平面時(shí)，在信號過(guò)孔25mil（過(guò)孔和過(guò)孔的中心間距）范圍內需要添加GND回流過(guò)孔（黃色為DDR信號，紅色為GND信號），改善信號回流路徑，GND過(guò)孔需要把信號換層前后GND參考平面連接起來(lái)。 一個(gè)信號過(guò)孔，至少要有一個(gè)GND回流過(guò)孔，盡可能增加GND回流過(guò)孔數量，可以進(jìn)一步改善信號質(zhì)量，如下圖所示。 Part.3 GND過(guò)孔和信號過(guò)孔的位置會(huì )影響信號質(zhì)量，建議GND過(guò)孔和信號過(guò)孔交叉放置，如下圖所示，雖然同樣是4個(gè)GND回流過(guò)孔，4個(gè)信號過(guò)孔在一起的情況要避免，這種情況下過(guò)孔的串擾最大。 Part.4 8層板建議DDR信號走第一層、第六層、第八層，DQ、DQS、地址和控制信號、CLK信號都參考完整的GND平面，如果GND平面不完整，將會(huì )對信號質(zhì)量造成很大的影響。 Part.5 如下圖所示，當過(guò)孔導致信號參考層破裂時(shí)，可以考慮用GND走線(xiàn)優(yōu)化下參考層，改善信號質(zhì)量。 Part.6 繞線(xiàn)自身的串擾會(huì )影響信號延時(shí)，走線(xiàn)繞等長(cháng)時(shí)，注意按下圖所示。 Part.7 在做等長(cháng)時(shí)，需要考慮過(guò)孔的延時(shí)，如下圖所示。 Part.8 非功能焊盤(pán)會(huì )破壞銅皮，以及增大過(guò)孔的寄生電容，需要刪除過(guò)孔的非功能焊盤(pán)，做無(wú)盤(pán)設計。 Part.9 走線(xiàn)距離過(guò)孔越近，參考平面越差，走線(xiàn)距離過(guò)孔鉆孔距離建議≧8mil，有空間的地方增大間距。 Part.10 調整過(guò)孔位置，優(yōu)化平面的裂縫，不要造成平面割裂，起到改善回流路徑的作用，如下圖所示。 Part.11 DQS、CLK、WCLK信號需要做包地處理，包地線(xiàn)或銅皮建議間隔≦400mil，打一個(gè)GND過(guò)孔，如下圖所示。 Part.12 對于VDD_DDR電源，DCDC區域電源換層時(shí)，建議打≧6個(gè)0503過(guò)孔。 Part.13 對于VDDQ_DDR電源，DCDC區域電源換層時(shí)，建議打≧6個(gè)0503過(guò)孔。 Part.14 對于VDD2_DDR電源，DCDC區域電源換層時(shí)，建議打≧6個(gè)0503過(guò)孔。 Part.15 對于VDD1_1V8_DDR電源，電源平面換層時(shí)，建議至少打≧2個(gè)0402過(guò)孔。 Part.16 每個(gè)電容焊盤(pán)建議至少一個(gè)過(guò)孔，對于0603或者0805封裝的電容建議一個(gè)焊盤(pán)對應兩個(gè)過(guò)孔，過(guò)孔的位置要靠近管腳放置，減小回路電感。 設計完P(guān)CB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線(xiàn)布局最優(yōu)方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊一鍵DFM分析，即可根據生產(chǎn)的工藝參數對設計的PCB板進(jìn)行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 |
