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2023第25屆深圳國際半導體展覽會(huì ) 2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition 時(shí)間：2023年11月15-19日（五天） 地點(diǎn)：深圳福田會(huì )展中心 參展聯(lián)絡(luò )：唐丹 182-1704-7208（同微信） 舉辦周期: 1年1屆 展會(huì )規模: 100000+平方米 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾: 580000+人（預計） 參展企業(yè): 800+家（預計） 主辦單位：中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司 深圳市亞威會(huì )展有限公司 展會(huì )介紹 作為中國科技創(chuàng )新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng)態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來(lái)，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區。隨著(zhù)政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進(jìn)，第三代半導體市場(chǎng)應用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。 作為華南地區乃至全國的權威性、專(zhuān)業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會(huì )，2023第25屆深圳國際半導體展覽會(huì )將于2023年11月15日-19日在深圳福田會(huì )展中心舉辦，本屆展會(huì )專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì )，展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化 同期活動(dòng) 2023廣東省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇 2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇 2023中國IC設計與創(chuàng )新發(fā)展論壇 2023深圳嵌入式系統安全論壇 2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì ) 2023深圳半導體設備與核心部件制造商交流會(huì ) 2023深圳創(chuàng )新半導體器件與電源創(chuàng )新技術(shù)研討會(huì ) 2023芯片潮下粵港灣大灣區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰 2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì ) 2023中國芯片設計成就獎頒獎典禮 2023芯片潮下粵港灣大灣區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰 2023激光圖形轉移技術(shù)在半導體封裝中的應用 2023后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析 2023新興先進(jìn)半導體封裝組裝工藝的挑戰 2023第三代半導體企業(yè)評獎 具體論壇演講主題和議程以現場(chǎng)為準 展覽范圍 ◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； ◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等； ◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。 第二十五屆高交會(huì )半導體展 組委會(huì ) 參展聯(lián)絡(luò )人：唐丹182 1704 7208（微信同號） 傳真：0755-86149990 QQ在線(xiàn)：672181729 微信號：zhanlanhui1688 本信息長(cháng)期有效，歡迎來(lái)電咨詢(xún)及索取資料！ 2023深圳半導體展，2023半導體產(chǎn)業(yè)展，2023半導體設備展，2023廣東半導體設備展，2023廣東半導體產(chǎn)業(yè)展，2023深圳集成電路展，2023集成電路展， 2023半導體元器件展、2023半導體電源展、2023驅動(dòng)芯片展、2023電源管理芯片展、 |
