2024年德國 慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )

發(fā)布時(shí)間:2023-9-13 10:20    發(fā)布者:ljhh
日期:2024-11-12
地點(diǎn):新慕尼黑展覽貿易中心
網(wǎng)址:
關(guān)于組織參加2024年德國
慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )的通知
各有關(guān)單位:
為繼續開(kāi)拓我國電子產(chǎn)品的國際市場(chǎng),促進(jìn)我國電子外貿的發(fā)展,我公司將再次組團參加202411月12—15日在德國慕尼黑新慕尼黑展覽貿易中心舉辦的2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會(huì )(electronica 2024)。
一、展會(huì )介紹
展會(huì )名稱(chēng) 2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會(huì )                        
展會(huì )時(shí)間 202411月12—15                                                                        
展會(huì )地點(diǎn) 新慕尼黑展覽貿易中心                                                                           
展會(huì )周期 兩年一屆
該博覽會(huì )始于1964年,兩年一屆,是歐洲及世界上規模最大和影響最廣的電子元器件專(zhuān)業(yè)博覽會(huì )之一,至今已經(jīng)成功舉辦了28屆,世界上電子及檢測系統的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展。2022年該展展出14個(gè)專(zhuān)業(yè)展館,共有來(lái)自全球51個(gè)國家和地區的2,140家公司參展,其中有62%的參展商來(lái)自德國本土外的其他國家。展覽會(huì )接待了來(lái)自102個(gè)國家和地區的專(zhuān)業(yè)貿易觀(guān)眾69,783人,取得了空前的成功。
我司二十多年來(lái)連續組織國內電子生產(chǎn)、研發(fā)和外貿企業(yè)參加該展,均取得很好的展貿效果。2022年中國參展商根據各自的產(chǎn)品類(lèi)別分布于17個(gè)專(zhuān)業(yè)展區內,貿易成交1,200萬(wàn)美元,意向成交2,200萬(wàn)美元,接待了來(lái)自90多個(gè)國家和地區的7,500余名貿易客戶(hù)。
二、展出內容
電子元器件及組件,電子材料,高、低壓電源及開(kāi)關(guān)設備,控制元件,電路保護器件,電源,電池,低壓線(xiàn)纜,連接線(xiàn),線(xiàn)束,機電元件及連接技術(shù),天線(xiàn)技術(shù),無(wú)源元件,硅晶體器件,電子原材料,稀土,磁粉,磁芯,變壓器,線(xiàn)圈,微電機,焊接技術(shù),半導體器件,絕緣材料,磁性材料及產(chǎn)品,接插器件,電聲配件,集線(xiàn)器,喇叭,蜂鳴器,光電子,光伏產(chǎn)品,光熱產(chǎn)品、光纖組件及連接器技術(shù),顯示器件,TFT-LCD,液晶器件,LCD/LED器件及技術(shù),LED照明,清潔能源產(chǎn)品,電子測試儀器及儀表,PCB設計與制版,電子生產(chǎn)工藝,封裝,電子生產(chǎn)設備等。
三、參展費用:
1. 注冊費:2,500元/參展單位
2. 會(huì )刊費:9,000元/參展單位
3. 展位費:48,000元/9平方米
角位費:2,500元(雙開(kāi)口展位)
    光地費:410歐元/平方米(20平方米起訂)
    光地搭建費:按實(shí)際發(fā)生收取。
4. 參展人員費:按實(shí)際發(fā)生收取。
5. 簽證費:按實(shí)際發(fā)生收取。
6. 展品運輸費:按展品貨量和《運輸指南》中的運費費率計算收取!哆\輸指南》另發(fā)。
注:凡在2022年參加我司該團組的企業(yè)每單位優(yōu)惠2,500元人民幣。
我司將按照《中小企業(yè)國際市場(chǎng)開(kāi)拓資金管理(試行)辦法》等有關(guān)規定,協(xié)助符合要求的參展單位申請“中小企業(yè)國際市場(chǎng)開(kāi)拓資金”。如獲批準,即可享受此項優(yōu)惠。
四、報名參展手續:
請您仔細閱讀!
在充分了解展會(huì )有關(guān)情況的基礎上,申請參展的單位自愿履行如下手續:
1、申請參展的單位請認真逐項填寫(xiě)附件1《出國參展申請表》和附件2《參展產(chǎn)品分類(lèi)表》,經(jīng)領(lǐng)導簽字并加蓋公章后,在報名截止日期前郵寄或傳真至我司。我司將根據展商參展的產(chǎn)品分別向展覽當局申請相應的專(zhuān)業(yè)館攤位。(相關(guān)信息見(jiàn)“七、聯(lián)系方式”)。
2、在報名的同時(shí),20,000元展位預訂金(20平米以上攤位的預訂金為30,000元)匯至我司賬戶(hù)(相關(guān)信息見(jiàn)“六、銀行賬戶(hù)信息”),報名方有效。匯款務(wù)請注明“2024年慕尼黑元器件展字樣。參照國際展會(huì )的參展規范,本著(zhù)參展自愿、風(fēng)險共擔的原則,報名后退展的單位,注冊費、會(huì )刊費將不予退回。報名截止日期后退展的單位,注冊費、會(huì )刊費、展位預訂金均不予退回。
3、我司在收到上述1、2中的兩份表格和費用后,將統一向各參展單位確認展位,安排相關(guān)事宜。展位分配將考慮報名及付款先后次序。我司保留展位分配的權力。
4、參展單位須配合我司的組團工作,在告知的規定時(shí)間內辦理各項手續(如:支付參展費用、辦理護照及簽證申請、安排展品運輸、確認行程安排等)。因參展單位未能在規定時(shí)間內辦理手續而導致參展工作無(wú)法順利進(jìn)行的,參展單位承擔全部責任,與我司無(wú)關(guān)。
5、參展單位在我司告知的規定時(shí)間內辦理各項手續,而因所有參展人員的簽證申請被拒導致無(wú)法參展的,我司將從降低參展單位損失的考慮出發(fā),妥善處理,但已發(fā)生且不能取消的費用將由參展單位承擔。
6、參展單位因未在我司告知的規定時(shí)間內辦理手續或其他自身原因導致無(wú)法參展的,除按上述2辦理外,參展單位還須承擔已發(fā)生的其他費用。我司保留對其展位進(jìn)行處理的權力。
7、參展單位自覺(jué)遵守展會(huì )所在國的法律法規。尊重他人的知識產(chǎn)權,保證不在展會(huì )上展出侵權或可能侵權的產(chǎn)品和技術(shù),同時(shí),加強對自身知識產(chǎn)權的保護工作。參展單位因在國外違法行為(包括涉嫌侵權)引起的法律糾紛,需自行解決,與我司無(wú)關(guān)。
8、由于不可抗力因素或非我司責任導致出展計劃無(wú)法履行的,我司應及時(shí)通知各參展單位,并退回參展單位已交付的除已發(fā)生費用外的其余款項。
五、報名截止日期:20231130日
六、銀行賬戶(hù)信息
【戶(hù)名】禾純展覽(上海)有限公司
【開(kāi)戶(hù)行】中國郵政儲蓄銀行股份有限公司上海寶山區支行
【賬號】931004010000149400
七、聯(lián)系方式:
【名  稱(chēng)】禾純展覽(上海)有限公司
【地  址】上海寶山區盤(pán)古路388弄6號樓
【郵  編】201900
【聯(lián)系人】龍錦浩  18279544974同V       
【電話(huà)】4006606698
【商務(wù)QQ】3473676703
【網(wǎng)址】www.hechun-expo.cn
附件1:《出國參展申請表》
附件2:《參展產(chǎn)品分類(lèi)表》


附件1
出國參展申請表
展會(huì )名稱(chēng)
中文
2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會(huì )
英文
electronica 2024
參展單位
  稱(chēng)
中文
 
英文
 
  
中文
 
英文
 
   
 
網(wǎng)     
 
進(jìn)出口代碼
 
海關(guān)編碼
 
中小企業(yè)資質(zhì)
o 無(wú)o
上年出口額
           美元
任務(wù)通知書(shū)
主送
抄送
聯(lián)系人
 
先生o     女士o
   話(huà)
 
   
 
移動(dòng)電話(huà)
 
電子郵箱
 
申請展位
9平方米標準展位        個(gè)
光地       平方米
參展人數
展出內容
中文
 
英文
 
禾純展覽(上海)有限公司
                    
                   (組展單位確認蓋章)
                                
參展單位領(lǐng)導意見(jiàn):
                       (參展單位蓋章)
                               
說(shuō)明:
1. 請參展單位仔細閱讀《通知》中的“參展手續”,一經(jīng)蓋章,即表示同意并接受“參展手續”所列各條。組展單位確認蓋章后,“參展手續”開(kāi)始生效。
2. 該表中的信息將用于展會(huì )會(huì )刊、展位楣板等,因此,請確保所填內容準確,字跡清晰。
3. 該表復印有效。
附件2
                                  參展產(chǎn)品分類(lèi)表
1. Semiconductors
4. PCBs and other
Diodes(including diode networks)
circuit carriers and EMS
Transistors
Non-PTH single and double sided PCBs
Power semiconductor components
Double-sided PTH boards
Opto-semiconductor components
Multilayer PCBs(ML)
Accessories for discrete semiconductors
Special PCBs
Logic circuits
PCBs for backplanes/bus systems
Processors for workstations and PCs
EMS Electronic manufacturing services
Peripheral lCs
Prototyping
Memories and memory peripherals
Accessories for PCBs
Application-specific lCs(ASSP)
Data/signal transformer lCs
5. lnterconnection technology
Amplifier lCs
Standardized connectors
Digital signal processors
Connectors for specific handling
lCs, special designs
Connectors, PCB-mountable
(including ASlCs/CSlCs)
Sockets
(including ASICs/CSICs)
Sockets
Connectors, application-oriented
2. Embedded Systems
Connectors for telecommunications
Microprocessors
Cables with connectors
Microcontrollers
Connectors with additional functions
peripheral systems
Connectors, specific forms
Assemblies/modules
Miscellaneous connectors
lndustrial PCs
Accessories for connectors
PC cards
Specialized connection/
Development tools, hardware
connecting components
Development tools, software
Services for embedded systems
6. Cables
3. Sensors and microsystems
7. Switches
Sensors for geometrical parameters
Switches for continuous connection
Sensors for mechanical parameters
Switches with additional functions
Sensors for time and
Electrical keys
Sensors for time and
Electrical keys
time-based parameters
Detector components
Sensors for temperature and
Detector and signaling devices
caloric parameters
keyboards and accessories
Sensors for climatic parameters
Components and accessories
Sensors for optical and
for keyboards
acoustic parameters
initiation devices manually activated
Sensors for electrical and  
Relays
magnetical parameters
Sensors for chemical parameters
8. Passive components
Sensors for biological parameters
lnductors and accessories
Sensor elements by technology
Capacitors
Microsystems
Resistors (including R networks)
Components for sensors and
Microwave components
microsystems
Miscellaneous passive components
Piezo electric components
Magnetic and electronic ceramic
products
9. Displays
14. Test and measurement
Monitors, plug-and-play
Measuring/testing of geonetric
Monitor assemblies
parameters
Display assemblies
Mechanical parameters
Display  elements
Time and time -based parameters
Signaling and  illuminating elements
Thermal units
Peripheral equipment for displays
Environmental parameters
LED
Chemical and biological parameters
10. Power supplies
Optical and acoustical parameters
Transformers
lmage/pattern recognition and
Coilware for specific applications
processing
Accessories for coilware
Eletrical parameters
power supplies, DC-output
Communication test equipment
power supplies, AC-output
Mobile radio measurement equipment
Frequency converters
Protective-measure test devices
UPS systems
Test systems
Special power supplies
Software tools for test systems
Batteries
peripheral  equipment
Static current supplies, miscellaneous
Specialized laboratory/test equipment
Power management systems
Accessories
15. Assemblies and subsystems
Board assemblies
11. Casing technology
Automotive electronic assemblies
System racks
Assemblies for
Build-in and desktop housings
measurement applications
Small-scale housings
Assemblies for control applications
Special housings
Printer assemblies
Accessories for housings
Assemblies, miscellaneous
Thermal management
DDl and other network-technology
components
12. Servo-technology/drive elements
Electronics protection devices
Motors
(EMl/ESD)
Gears
Hybrid modules
Magnetic actuators
(including multi-chip modules)
Actuators, miscellaneous
Accessories for actuators
13. Electronic Design (ED/EDA)
CAD/CAE tools
Peripheral equipment
for ED/EDA environments
ED/EDA services
Design and development systems

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