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1 開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介 XQ138F-EVM是一款基于廣州星嵌TI OMAP-L138（浮點(diǎn)DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F設計的開(kāi)發(fā)板，它為用戶(hù)提供了SOM-XQ138F核心板的測試平臺，用于快速評估SOM-XQ138F核心板的整體性能。 XQ138F-EVM底板采用沉金無(wú)鉛工藝的四層板設計，不僅為客戶(hù)提供參考底板原理圖、系統驅動(dòng)源碼、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入門(mén)教程、豐富的Demo程序、完整的軟件開(kāi)發(fā)包，以及詳細的DSP+ARM+FPGA系統開(kāi)發(fā)文檔，還協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板的開(kāi)發(fā)，提供長(cháng)期、全面的技術(shù)支持，幫助客戶(hù)以最快的速度進(jìn)行產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)，實(shí)現產(chǎn)品的快速上市。 
XQ138F-EVM評估板 正面圖 廣州星嵌自主研發(fā)的SOM-XQ138F是由TI浮點(diǎn)DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工業(yè)級核心板，72mm*44mm，功耗小、成本低、性?xún)r(jià)比高。采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設計，專(zhuān)業(yè)的PCB Layout保證信號完整性的同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴格的質(zhì)量控制，標配工業(yè)級，滿(mǎn)足工業(yè)環(huán)境應用。 SOM-XQ138F引出CPU全部資源信號引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層應用，大大降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機。 不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細的開(kāi)發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板設計、調試以及軟件開(kāi)發(fā)。 =
SOM-XQ138F核心板 正面圖
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