思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），重磅推出8K和16K兩顆高分辨率高速工業(yè)CMOS圖像傳感器——SC830LA和SC1630LA。該背照式（BSI）圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartClarity-3技術(shù)，基于創(chuàng )新的掩膜拼接工藝，依托思特威卓越的模擬電路設計，提供黑白和彩色兩個(gè)版本、32x模擬增益和DCG模式，集高量子效率（QE）、低能耗、低噪聲、高行頻四大性能優(yōu)勢于一身。作為思特威LA（Linear）線(xiàn)陣系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可適用于各種工業(yè)環(huán)境中，以高傳輸速度和高圖像品質(zhì)賦能全天候高端工業(yè)線(xiàn)陣相機。
超高分辨率結合前沿成像技術(shù)，打造精準穩定可靠的視覺(jué)解決方案 隨著(zhù)智能制造領(lǐng)域的持續演進(jìn)，越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始廣泛應用工業(yè)CMOS圖像傳感器，以提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在與日常生活使用相比時(shí)，工業(yè)CIS的應用需要在極端條件下運作，如高溫、粉塵、腐蝕等惡劣環(huán)境，因此必須能夠全天候為工廠(chǎng)提供準確、穩定、可靠的圖像數據支持。 兩顆芯片基于思特威獨有的SmartClarity-3技術(shù)打造，結合全新升級的BSI像素工藝和掩膜拼接技術(shù)，利用思特威卓越的模擬電路設計，具備高分辨率、高QE、低能耗、高行頻四大特點(diǎn)，可大幅提高高端工業(yè)線(xiàn)性相機應用的檢測能力，全天候實(shí)現高質(zhì)量圖像捕捉，保障檢測的效率和可靠性。
高分辨率 優(yōu)異的掩膜拼接工藝通過(guò)擴大光學(xué)靶面，帶來(lái)更大的感光區域，幫助兩款芯片實(shí)現了8K及16K超高分辨率，能夠捕捉極為精細的圖像細節，賦能高端工業(yè)線(xiàn)陣相機應用更準確地識別和測量物體的形狀、大小、位置、缺陷等特征，從而大幅提高產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。 高量子效率 憑借先進(jìn)的BSI技術(shù)和掩膜拼接工藝，SC830LA和SC1630LA能夠實(shí)現更高的QE，從而在光線(xiàn)較弱的環(huán)境下提供更強大的感光性能。SC830LA和SC1630LA量子效率峰值（QE peak）可達90%，與行業(yè)同規格產(chǎn)品相比，提升了約23%，幫助高端工業(yè)線(xiàn)陣相機在夜間或低光環(huán)境下實(shí)現高質(zhì)量的監測和分析。 低能耗 兩款芯片均配備32x模擬增益，可顯著(zhù)降低傳感器在工作過(guò)程中的能耗。與行業(yè)同規格產(chǎn)品相比，SC830LA和SC1630LA的功耗降低了約60%，幫助傳感器能夠在長(cháng)時(shí)間內持續運行，減少了能源開(kāi)銷(xiāo)和維護成本，為高端工業(yè)線(xiàn)性相機帶來(lái)了更低的復雜性和更小的散熱需求。
高行頻 SC830LA的最高行頻可達200KHz，兩顆產(chǎn)品能夠以更高的速度進(jìn)行圖像采集，為高端工業(yè)自動(dòng)化控制、物體跟蹤等應用提供更詳細和精確的信息，幫助實(shí)現更精準的控制和分析。 此外，芯片提供黑白（1/2/3/4線(xiàn)）和彩色（4線(xiàn)RGBW）兩個(gè)版本可供客戶(hù)選擇，為高端工業(yè)線(xiàn)性應用帶來(lái)了更多的靈活性和適應性。在黑白1/2/3/4線(xiàn)模式下，新品能夠根據應用需求選擇不同模式輸出，進(jìn)行畫(huà)面疊加，從而在畫(huà)面亮度和線(xiàn)速之間找到最佳平衡；出色的彩色4線(xiàn)RGBW模式能夠實(shí)現更真實(shí)的色彩再現，提供了更多的信息和細節，從而提升了準確性、效率和質(zhì)量控制的能力。 不懼光線(xiàn)干擾DCG模式，提升工業(yè)檢測精度 在工業(yè)檢測中，工業(yè)視覺(jué)應用經(jīng)常需要面對暗光、逆光、強光等復雜光線(xiàn)變化場(chǎng)景。 SC830LA和SC1630LA搭載出色的DCG（Dual Conversion Gain）技術(shù)，能夠根據光線(xiàn)變化自動(dòng)切換高增益（HCG）和低增益（LCG）兩種模式以?xún)?yōu)化動(dòng)態(tài)范圍和噪聲性能。 HCG模式 面對補光較弱場(chǎng)景，兩款新品可通過(guò)切換到HCG模式，獲得更高的靈敏度，滿(mǎn)阱電子（FWC）和最大信噪比（MaxSNR）分別高達10ke-和40dB，滿(mǎn)量程下讀取噪聲（RN）低至4.77e-，在補光較弱條件下能夠更好地捕捉圖像細節，大幅減少圖像數據的噪聲干擾，提供更清晰的圖像數據。 LCG模式 在補光充足環(huán)境下，芯片會(huì )切換到LCG模式，FWC和MaxSNR分別高達34ke-和45dB，RN低至6.8e-，補光充足條件下，SC830LA和SC1630LA畫(huà)面更加細膩能夠更精確地檢測和分析被檢測物體的特征和缺陷，保障工業(yè)檢測的可靠性和準確性。 思特威首席市場(chǎng)官(CMO)章佩玲女士表示：“目前，制造業(yè)行業(yè)對高端工業(yè)相機的需求不斷提高，思特威布局高端工業(yè)應用領(lǐng)域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我們向高端工業(yè)相機領(lǐng)域強勢發(fā)力，完善高端產(chǎn)業(yè)布局的重要動(dòng)作。思特威在高端工業(yè)視覺(jué)解決方案進(jìn)展順利，未來(lái)我們繼續聚焦高端核心技術(shù)突破，為思特威高端產(chǎn)品矩陣的持續豐富注入強勁的創(chuàng )新動(dòng)能，助力加速高端CIS國產(chǎn)替代�！� 晶合副總經(jīng)理周義亮先生表示：“創(chuàng )新和高端核心技術(shù)突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于這一理念，我們協(xié)力合作，促成了SC830LA&SC1630LA兩款高清線(xiàn)掃描產(chǎn)品的落地。由于光刻機臺的限制，傳統芯片工藝制造的芯片很難超出極限；而SC830LA&SC1630LA在BSI平臺上通過(guò)優(yōu)化設計，采用卓越的掩膜拼接工藝，將多個(gè)感光區域無(wú)縫拼接在一起，突破了芯片最大尺寸的限制，有效增大了光學(xué)靶面，使傳感器能夠同時(shí)捕捉到更高精度的圖像細節，顯著(zhù)提升圖像的分辨率和清晰度。 思特威此次推出的兩顆芯片，能夠為工業(yè)客戶(hù)提供高靈敏度、低噪聲、高分辨率的高端視覺(jué)解決方案，我們將繼續加強與思特威的廣泛合作，為思特威更多大靶面超高分辨率圖像傳感器產(chǎn)品的推出提供堅實(shí)的保障。雙方將持續充分發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢，聚力共贏(yíng)、協(xié)同創(chuàng )新，大力推動(dòng)高端傳感器國產(chǎn)替代進(jìn)程�！�
SC830LA&SC1630LA的推出不僅豐富了了LA系列產(chǎn)品矩陣，更是思特威夯實(shí)高端工業(yè)相機市場(chǎng)根基的重要里程碑。目前SC830LA&SC1630LA已接受送樣，預計將于2023年Q4實(shí)現量產(chǎn)。想了解更多關(guān)于SC830LA&SC1630LA的信息，請與思特威銷(xiāo)售人員聯(lián)系。 |
