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產(chǎn)品描述 AP3266 是高效率、外圍簡(jiǎn)單、內置功率管的同步降壓恒流芯片，適用于4-40V輸入的降壓LED恒流驅動(dòng)芯片。輸出最大功率可達 40W，最大電流3.6A。 AP3266 可通過(guò)調節 OVP 端口的分壓電阻，設定輸出空載電壓 保護，避免高壓空載上電瞬間燒壞LED燈。 AP3266工作頻率固定在 130KHZ，具有很好對其他設備的 EMI 干擾特性。 AP3266 有過(guò)溫保護，輸出短路保護，輸入欠壓保護和過(guò)壓保護等。電。13⑥32⑦零4⑧2零 產(chǎn)品特點(diǎn) 寬輸入電壓范圍：4V～40V 可設定電流范圍：10mA～3600mA 固定工作頻率：130KHZ 對其他設備的 EMI 抗干擾 電流精度±5% 效率可高達 93%以上 輸出短路保護，輸入欠壓保護和過(guò)壓 保護，過(guò)溫保護 SOP8 封裝 應用領(lǐng)域 電動(dòng)車(chē)，摩托車(chē)燈照明 汽車(chē)燈照明 手電筒 ◆PCB 布線(xiàn)參考 PCB 布局應遵循如下規則以確保芯片的正常工作。 1:功率線(xiàn)包括地線(xiàn)，LX線(xiàn)和VIN線(xiàn)應該盡量做到短、 直和寬。 2:輸入電容應盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 ）。輸入電源引腳可增加一個(gè) 0.1uF 的陶瓷電容以增強芯片的抗高頻噪聲能力。 3:功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn)通常是高頻電壓幅值方波，所以應保持較小鋪銅面積，且模擬元件應遠離功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn)區域以防止摻雜電容噪音。 4:所有模擬地應連接到同一個(gè)節點(diǎn)，然后將該節點(diǎn)連接到輸出電容后面的功率地，做到一點(diǎn)接地。 5:芯片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強芯片的散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層和底層的 GND 用 Via 連接。 6:恒流采樣 電阻連接至芯片引腳的信號線(xiàn)盡量以排線(xiàn)方式連接或者就近靠近芯片腳擺放 溫度保護 AP3466 具有過(guò)溫保護功能。當芯片內部溫度達到 150℃時(shí)，保護電路啟動(dòng)，關(guān)閉LED 
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