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隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，加上經(jīng)濟環(huán)境壓力的影響，對PCB電鍍銅工藝的可靠性、高產(chǎn)能、低成本等方面提出了更高要求。這對國內本土供應商形成了嚴峻的挑戰。光華科技旗下子公司廣東東碩科技有限公司憑借創(chuàng )新研發(fā)能力與技術(shù)經(jīng)驗，自主研發(fā)出VCP17通孔鍍銅鍍液添加劑，從添加劑作用機理出發(fā)，專(zhuān)業(yè)有效地解決這一系列難題。該添加劑在大電流密度條件下深鍍能力高于80%，銅球用量每平方米節省約2.5元，表現超出行業(yè)水平，能幫助客戶(hù)在追求高效生產(chǎn)、保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，有效節省制造成本。目前該款產(chǎn)品已逐步取代國外同類(lèi)產(chǎn)品并上線(xiàn)批量生產(chǎn)，其綜合能力獲得了客戶(hù)認可。 通孔鍍銅工藝的挑戰 鍍通孔是PCB制程中非常重要的工藝，廣泛應用于消費板、汽車(chē)板、服務(wù)器板等，可應對高頻熱管理和信號完整性方面挑戰，提高布線(xiàn)密度、散熱效率和互連可靠性。 為提高生產(chǎn)效率，工藝上往往會(huì )提高電流密度。然而由于在高電流密度下，鍍銅添加劑中的鍍銅光亮劑走位效果差，孔內鍍層厚度比表面鍍層厚度薄，導致深鍍能力差，鍍層厚度不均勻，從而影響PCB板性能。 市場(chǎng)上，針對直流電鍍工藝，一般板廠(chǎng)需求的板厚度≤2.0 mm，直流電流密度為20~45 ASF，而目前業(yè)內工藝整體表現一般，電流密度低，深鍍能力一般，產(chǎn)能低，相應的運行成本較高，達不到客戶(hù)的要求。 光華科技旗下東碩科技的研發(fā)團隊憑借20多年在合成領(lǐng)域的自主研發(fā)實(shí)力與PCB作用機理研究經(jīng)驗，成功開(kāi)發(fā)出一款具有高深鍍能力的VCP17通孔鍍銅添加劑，通過(guò)添加劑的選擇和復配來(lái)改善孔內外固有的銅離子沉積極化差異，從而達到從本質(zhì)上提升深鍍能力的效果。 高深鍍能力VCP 17通孔鍍銅工藝 東碩科技VCP17通孔鍍銅是一款主要應用于通孔體系加工、搭配可溶性或不可溶性陽(yáng)極、直流電設備的酸性電鍍銅藥水體系，適合全板電鍍、加厚電鍍、圖形電鍍工藝，可搭配現有的垂直連續電鍍和垂直龍門(mén)式設備，在大電流密度下，深鍍能力高于80%，展現優(yōu)異的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。該產(chǎn)品的低面銅優(yōu)勢可有效降低銅球消耗，使單位生產(chǎn)成本下降，滿(mǎn)足收益最大化的要求。 VCP17通孔鍍銅的特性?xún)?yōu)勢 1.高電流密度、高深鍍能力表現優(yōu)秀（電流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表現穩定）；2.具備良好的成本效益，節省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節省約2.5元），同時(shí)也節省生產(chǎn)中的電量與水處理等運營(yíng)成本；3.搭配現有的垂直連續電鍍設備，可提高電鍍良率；4. 優(yōu)秀孔角的TP表現，Knee TP>90%；5. 銅箔延展性大于20%；6. 產(chǎn)品可靠性表現佳，鍍銅結晶細致，無(wú)柱狀結晶。 VCP17通孔鍍銅的應用效果 【大電流密度， TP表現穩定】 深鍍能力（Throwing Power，TP）是評估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標，通常指一定板厚和孔徑條件下，電鍍后孔內與孔口鍍層厚度的比值，體現孔內銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對提高PCB可靠性和生產(chǎn)效率，降低制造成本具有非常重要的作用。 東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水適用的電流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數下，30-40ASF大電流密度對應的TP表現較穩定。 【線(xiàn)上8:1實(shí)際切片表現優(yōu)異】 板厚為1.6mm，最小孔徑為0.2mm的測試板，在大電流密度，縱橫比8:1條件下VCP17通孔鍍銅依然表現出色的深鍍能力最小點(diǎn)TP>80%。 【成本效益顯著(zhù)】 深鍍能力提高，是指消耗相同的銅，更多的銅被鍍在孔內，板面上鍍的銅就會(huì )相對減少，孔內鍍的銅厚和板面銅鍍的銅厚就會(huì )比較接近，使得孔內與板面上的銅的比增加，從而使孔中銅厚達到客戶(hù)要求，又可以不增加成本，所以提高深鍍能力可以有效減少銅消耗量。VCP17藥水鍍銅藥水能節省銅球成本（針對AR：5:1以上的板件，銅球用量每平米節省約2.5RMB），同時(shí)也節省生產(chǎn)中的電量與水處理等運營(yíng)成本。 【外觀(guān)平整，孔角無(wú)切削】 VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無(wú)明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴(lài)性。 【鍍銅結晶細致，無(wú)柱狀結晶】 離子切割的鍍層形貌，在SEM下可見(jiàn)，不同晶面排布致密，無(wú)柱狀結晶界面和顆粒粗大的晶型。 【延展性與抗拉強度高】 測試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強度＞300MPa合格。 技術(shù)創(chuàng )新 解決“卡脖子”難題 獲客戶(hù)信賴(lài) 一直以來(lái)，光華科技作為領(lǐng)先的電子電路濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商，在為中國高端電子化學(xué)品的快速發(fā)展而奮力前進(jìn)。秉承“以客戶(hù)為中心，為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，圍繞客戶(hù)需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，在行業(yè)內率先提出“PCB濕制程整體服務(wù)方案”的銷(xiāo)售、技術(shù)、服務(wù)一體化模式，并通過(guò)與客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。光華科技和東碩科技在業(yè)內已經(jīng)得到全球眾多知名企業(yè)的認可與肯定。在N.T.Information國際調研機構統計公布的全球PCB百強企業(yè)中，已有26家與東碩科技建立了穩定的合作關(guān)系，標桿客戶(hù)集中度較高，市場(chǎng)認可度和龍頭地位優(yōu)勢明顯。 依托光華科技創(chuàng )新研發(fā)平臺，東碩科技自主研發(fā)多種產(chǎn)品和技術(shù)填補國內空白，部分產(chǎn)品指標達國際領(lǐng)先水平。在鍍銅關(guān)鍵技術(shù)上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域對我國企業(yè)的封鎖；2021年聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)合攻克了基板產(chǎn)業(yè)供應鏈安全“卡脖子”制約問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出具有自主核心知識產(chǎn)權的封裝基板專(zhuān)用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和本土化進(jìn)程。 未來(lái)，光華科技和東碩科技將繼續以客戶(hù)需求為中心，創(chuàng )新驅動(dòng)，為客戶(hù)提供更多有價(jià)值的產(chǎn)品與更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案，助力行業(yè)實(shí)現降本提質(zhì)增效高質(zhì)量發(fā)展。 |
