|
多個(gè)設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進(jìn)入開(kāi)發(fā)進(jìn)程，不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過(guò)臺積公司N2工藝技術(shù)認證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節點(diǎn)的SoC實(shí)現更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類(lèi)芯片設計流程的發(fā)展勢頭強勁，其中數字設計流程已實(shí)現多次成功流片，模擬設計流程也正應用于多個(gè)設計項目。這些設計流程在A(yíng)I驅動(dòng)型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對臺積公司N2工藝開(kāi)發(fā)的基礎IP和接口IP將有助于降低集成風(fēng)險，并加快高性能計算、AI和移動(dòng)SoC的上市時(shí)間。此外，包括新思科技DSO.ai在內的新思科技領(lǐng)先AI驅動(dòng)型芯片設計技術(shù)，還能加速基于N2工藝的芯片設計，從而提高芯片的功耗、性能和面積。 臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司和新思科技的長(cháng)期合作，實(shí)現了先進(jìn)SoC設計領(lǐng)域的高設計結果質(zhì)量，以及更快速的上市時(shí)間。我們與新思科技等設計生態(tài)系統合作伙伴密切合作，為臺積公司先進(jìn)的工藝技術(shù)提供全面、一流的解決方案，能夠以顯著(zhù)的技術(shù)優(yōu)勢滿(mǎn)足我們共同客戶(hù)在高性能應用領(lǐng)域的芯片需求，并為不同工藝節點(diǎn)間的設計快速遷移提供成熟的路徑�！� 新思科技EDA事業(yè)部戰略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“針對臺積公司N2工藝開(kāi)發(fā)的數字和模擬設計流程代表著(zhù)新思科技在EDA全棧式解決方案上的重大投入，致力于幫助開(kāi)發(fā)者快速啟動(dòng)N2工藝設計，為他們的SoC帶來(lái)更出色的功耗、性能和芯片密度，進(jìn)而建立產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術(shù)上緊密合作，不斷精進(jìn)我們全球領(lǐng)先的EDA和IP解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)的創(chuàng )新需求并增強其競爭力�！� 高效復用跨工藝節點(diǎn)的設計 新思科技的模擬設計流程在臺積公司先進(jìn)工藝上實(shí)現了節點(diǎn)之間的設計高效復用。作為經(jīng)認證的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工藝設計套件（iPDKs）和新思科技IC Validator物理驗證，用于全芯片物理簽核。 上市資源 經(jīng)認證的新思科技EDA流程現已上市。 • 點(diǎn)擊新思科技數字系列設計產(chǎn)品，了解更多關(guān)于新思科技數字設計流程的信息 • 點(diǎn)擊新思科技定制/模擬系列設計產(chǎn)品，了解更多關(guān)于新思科技模擬設計流程的信息 更多資源： Ÿ 點(diǎn)擊了解更多關(guān)于新思科技AI驅動(dòng)的設計技術(shù)（包括Synopsys DSO.ai），請訪(fǎng)問(wèn)http://www.synopsys.com/ai |
