這場(chǎng)研討會(huì )硬件工程師不要錯過(guò)

發(fā)布時(shí)間:2023-10-27 10:47    發(fā)布者:華秋電子
關(guān)鍵詞: 研討會(huì )
在高速PCB設計中如何保障高頻信號的傳輸和接收,以及保證信號完整性和穩定性?
如何解決EMI抑制、時(shí)鐘分配和功率供應的問(wèn)題?
如何使用開(kāi)源EDA工具 KiCad?
如何使用DFM軟件高質(zhì)量提升pcb產(chǎn)品制造,優(yōu)化制造成本?
影響PCB可制造性有哪些關(guān)鍵因素?
在PCBA生產(chǎn)加工制造過(guò)程焊接工藝可靠性保證的要素及邏輯是什么?
本次研討會(huì )將從EDA設計、方案開(kāi)發(fā)、DFM軟件分析、pcb制造、PCBA加工等環(huán)節深入講解,全程干貨分享,通過(guò)實(shí)際案例方便大家理解。華秋也希望通過(guò)研討會(huì )活動(dòng),拉近與客戶(hù)之間的距離,傾聽(tīng)客戶(hù)的心聲,不斷學(xué)習進(jìn)步,“讓華秋更好地服務(wù)客戶(hù)”。
如果您也想參與本次研討會(huì ),歡迎點(diǎn)擊下方鏈接報名,讓我們一起相約11月23日,深圳新一代產(chǎn)業(yè)園4棟4樓,不見(jiàn)不散!


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