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隨著(zhù)IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil�！� 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線(xiàn)路能力設計； ⑥ 采用手撕引線(xiàn)或者修引線(xiàn)工藝制作。 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤(pán)開(kāi)關(guān)； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤(pán)，如果有，需要和客戶(hù)說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線(xiàn)引出需要鍍硬金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線(xiàn)路能力設計； ⑥ 采用手撕引線(xiàn)或者修引線(xiàn)工藝制作。 特別說(shuō)明1、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線(xiàn)引出需要鍍軟金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤(pán)的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說(shuō)明1、針對客戶(hù)要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫(xiě)相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線(xiàn) 在金手指末端添加寬度為12mil的導線(xiàn)（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線(xiàn)，不小于板內的最小線(xiàn)寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無(wú)引線(xiàn)（局部電厚金)① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線(xiàn)路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤(pán)與導線(xiàn)連接位置，到線(xiàn)必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 |
