|
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 近日，蘋(píng)果公司（Apple）正式發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工藝技術(shù)的個(gè)人電腦芯片。三款芯片展示了蘋(píng)果自初次發(fā)布M1系列芯片以來(lái)，其Mac芯片已經(jīng)取得了多大的進(jìn)步。 雖然蘋(píng)果沒(méi)有直接點(diǎn)名上述芯片交由誰(shuí)代工制造，但業(yè)界人士認為應該就是由臺積電所生產(chǎn)。這家全球最大晶圓代工廠(chǎng)采用相同的技術(shù)為高端版iPhone 15手機制造芯片。 蘋(píng)果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji指出，憑借3納米技術(shù)、下一代GPU架構、更高性能的CPU、更快的神經(jīng)引擎以及對更統一內存的支持，M3、M3 Pro和M3 Max是為個(gè)人電腦打造的超先進(jìn)電腦芯片。 具體來(lái)看，M3芯片搭載250億個(gè)晶體管——比M2多50億個(gè)，并配備8核CPU，10 核GPU，24GB統一內存，與M1相比，GPU性能提升65%，CPU性能提升最高達35%； M3 Pro芯片搭載370億個(gè)晶體管和一塊18核GPU，12核CPU，36GB統一內存，與M1Pro相比，GPU性能提升最高達40%，CPU可實(shí)現最高達30%的單線(xiàn)程性能提升； M3 Max芯片中的晶體管數量增加到920億個(gè)，配備16核CPU，40核GPU，128GB統一內存，相比M1 Max，GPU性能最快達50%，CPU性能提升高達80%。 同時(shí)，M3、M3 Pro和M3 Max芯片還引入增強型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，用于加速強大的機器學(xué)習（ML）模型。與M1系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎帶來(lái)最高達60%的速度提升，在進(jìn)一步加速AI/ML工作流的同時(shí)，還可將數據保留在設備上，以保護用戶(hù)隱私。M3、M3 Pro 和 M3 Max 還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。 此外，蘋(píng)果公司新推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，將使用M3 Pro和M3 Pro Max芯片，而24英寸iMac系列中使用M3芯片，速度將比第一代M1 iMac快2倍。 據悉，14英寸MacBook起價(jià)為1599美元，16英寸筆記型電腦起價(jià)為2499美元，新款iMac起價(jià)為1299美元，將于下周開(kāi)始出貨。 |
