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前面我們講到PCB的拼版是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節，它不僅影響著(zhù)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少浪費，提高產(chǎn)能。 然而，在實(shí)際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著(zhù)不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版的合理性與重要性，幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設計，提高生產(chǎn)效率，降低成本。讓我們一起探討，您的拼版合理嗎？ 01拼版的基本要求什么時(shí)候需要拼版？ 當PCB單板長(cháng)或寬有一邊小于50mm時(shí)，建議拼版設計以提高生產(chǎn)效率。因為設計拼板尺寸小于機器可生產(chǎn)尺寸時(shí)，機器是生產(chǎn)不了的。華秋能拼的最大尺寸是最大尺寸：?jiǎn)坞p面板≤60*50cm,多層板≤50*40cm。一般來(lái)說(shuō)拼板尺寸控制在這個(gè)范圍內貼片效率才有一定的保障。 拼版尺寸 郵票孔連接尺寸（適用于異形版）：拼版尺寸大于50*50mm（為提高效率建議盡量拼大點(diǎn)）；要特別注意，郵票孔拼版連接的位置掰開(kāi)后會(huì )有齒輪狀的不平滑情況V割尺寸（適用于外形方正的板）：因V割機設備要求，采用V割方式拼版的，拼版后的長(cháng)寬至少都達到60mm，拼版后的最大尺寸480mm； 要特別注意V割只走直線(xiàn)，默認雙面V割，不做單面V割。銅面、導線(xiàn)/焊盤(pán)等邊緣需要距V割中心線(xiàn)0.4MM以上，避免V割時(shí)露銅傷線(xiàn)(另外，安裝孔盡量離V割線(xiàn)遠些，避免掰版時(shí)破孔). 板材利用率：出貨面積與大料面積的比值。常規比值應達85%以上，低利用率會(huì )增加生產(chǎn)成本。建議拼版尺寸為150*200mm左右最優(yōu)。華秋DFM有計算利用率功能，拼完后會(huì )自動(dòng)計算出拼版開(kāi)料利用率。 工藝邊要求 工藝邊寬度常規為5mm（最小3mm），上面添加4個(gè)直徑2mm(無(wú)銅孔) 的定位孔，4個(gè)不對稱(chēng)分布的光點(diǎn)：直徑1mm（阻焊開(kāi)窗2mm）； 當PCB上的元件距離板邊小于5mm，且需要通過(guò)SMT導軌時(shí)，為便于組裝，常規增加5mm的雙邊工藝邊卡在導軌內生產(chǎn)。對于波峰焊工藝，元件距離板邊應大于5mm。 拼版方向一致 外形比較規則的板，拼版中單板的方位盡量保持一致，便于貼片機或人工作業(yè)； 02拼版的連接方式CNC+V-CUT拼版 鑼版（CNC）加V割拼版，適用于版邊有器件的版子，不能無(wú)間距拼版。采取加工藝邊形式拼版，兩頭V-CUT處理，中間鑼空，方便焊接元器件。否則，版邊器件會(huì )相互干涉，無(wú)法組裝焊接。 郵票孔橋連拼版 郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以解決V-CUT橋連不能解決的問(wèn)題，比如圓形版、不規則的版子等，不能V-CUT就只能采取郵票孔連接拼版。 V-CUT橋連拼版 V-CUT橋連拼版適用于規則板子，因V-CUT刀不能拐彎，故V-CUT位置必須是直線(xiàn)。注意，元器件靠近版邊時(shí)不能V-CUT，否則會(huì )影響組裝焊接。 無(wú)工藝邊拼版 為節省版材利用率，可采用無(wú)工藝邊拼版。為保證生產(chǎn)和組裝便利，版內必須有定位孔和mark點(diǎn)。且貼裝位離版邊必須大于5mm，否則組裝焊接時(shí)需要開(kāi)治具，影響成本。 03拼版的方法技巧 拼版器件干涉 外設連接器，包括USB、TYPE-C、HDMI座子、TF卡座、SIM卡座、micro USB、耳機座、射頻連接器、光纖籠子、DC座、MINI USB以及音頻和視頻座等，拼版需謹慎處理。尤其是當這些器件超出版邊緣時(shí)，必須保留適當的間距拼版，防止與其他版上的器件干涉，無(wú)法組裝元器件。見(jiàn)下圖； 加副板、加郵票孔 在處理不規則形狀的板拼版時(shí)，由于工藝邊連接較少，板子容易斷裂，或者過(guò)波峰焊接時(shí)漫錫和板變形。為了解決這個(gè)問(wèn)題，可以在銑空處添加一塊副板，然后通過(guò)郵票孔將PCB和副板連接起來(lái)。這樣可以有效防止PCB板斷裂或波峰焊漫錫、板變形。見(jiàn)下圖； 半孔必須留間距 在處理半孔板拼版時(shí)，必須保留適當的間距。這是因為鉆孔時(shí)，如果沒(méi)有間距，可能會(huì )導致旁邊的板子被損壞。此外，采用無(wú)間距的拼版方式進(jìn)行V-CUT成型也會(huì )損壞半孔，甚至可能撕裂半孔內的銅皮。因此，為了確保半孔板的完整性和可靠性，必須遵循適當的間距要求進(jìn)行拼版。見(jiàn)下圖； V-CUT進(jìn)刀邊不平齊 在處理外形線(xiàn)不平齊的版時(shí)，不平齊方需留間距拼版，不可進(jìn)行V-CUT處理。若無(wú)間距拼版，不平齊方無(wú)法V-CUT；若不平齊方朝外拼版，導軌無(wú)法卡住，會(huì )導致V-CUT偏差。為確保加工質(zhì)量和精度，必須遵循適當的間距和拼版方向。見(jiàn)下圖； 04總結 本文探討了PCB拼版的合理性與重要性，并介紹了優(yōu)化拼版設計的方法技巧。通過(guò)深入了解拼版的基本要求、連接方式和方法技巧，大家可以更好地掌握如何優(yōu)化拼版設計，提高生產(chǎn)效率，降低成本。由于篇幅的關(guān)系，這一期我們分享到這里，下一期我們將分享一些拼板中不合理的實(shí)際案例，幫助大家理解拼板不合理的情景。最后，推薦大家可以使用華秋DFM的拼版功能，能為您解決拼版給生產(chǎn)帶來(lái)不必要的隱患。 |
