2012年到2022年,全球半導體硅片出貨面積穩定增長(cháng),2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸,市場(chǎng)規模高達138.31億美元,在半導體材料中占據最大份額。硅片行業(yè)高度集中,5大廠(chǎng)商(信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron)市場(chǎng)份額接近90%。 受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉移及上升周期,2022年中國國內半導體材料市場(chǎng)規模近130億美元,位居全球第二,同比增長(cháng)7.3%。國內代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產(chǎn)能。2023年上半年,受行業(yè)周期下行影響,半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)持續擴產(chǎn),長(cháng)期來(lái)看半導體硅片需求仍能保持增長(cháng)。 自動(dòng)駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導體及大硅片帶來(lái)哪些機遇?全球經(jīng)濟的不確定性,如何影響半導體硅片需求變化?美國制裁對國內半導體產(chǎn)業(yè)及硅片將有哪些影響?企業(yè)該如何未雨綢繆,應對新一輪的機遇與挑戰? 第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開(kāi)。會(huì )議由亞化咨詢(xún)主辦,多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)和相關(guān)材料、設備商參與。重點(diǎn)探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場(chǎng)格局,大硅片項目規劃與建設進(jìn)展,供需與價(jià)格趨勢,制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設備,以及電子級多晶硅最新進(jìn)展等議題。將參觀(guān)大硅片企業(yè)新昇半導體與超硅半導體。 會(huì )議主題包括但不限于
最新會(huì )議日程如下:
考察參觀(guān)安排如下: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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![]() 若您有意向參與演講、贊助或參會(huì ) 敬請聯(lián)系:亞化咨詢(xún)—陳經(jīng)理 18930537136(微信同號) [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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