瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統推出具備高速、 高精度模擬前端的32位RX MCU

發(fā)布時(shí)間:2023-11-22 19:08    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 工業(yè)傳感器 , RX23E-B
全新RX23E-B相比現有版本數據速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D轉換器

瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線(xiàn)。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專(zhuān)為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。



該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器,轉換速度高達125 kSPS(125,000采樣/秒),比現有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉換,同時(shí)將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18µVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流速、電流電壓等關(guān)鍵參數,是高端傳感器設備、測量?jì)x器和測試設備的理想之選。特別值得一提的是,RX23E-B具備足夠的性能來(lái)驅動(dòng)工業(yè)機器人中使用的力敏傳感器,這些機器人通常要求以10 µsec(100,000次采樣/秒)的速度進(jìn)行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個(gè)芯片,從而縮小了系統的整體尺寸,減少元件數量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“隨著(zhù)帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出,我們現在可以為從中端到高端系統的各類(lèi)傳感應用提供服務(wù)。我們還將繼續擴展瑞薩的產(chǎn)品,以滿(mǎn)足電池供電及無(wú)線(xiàn)傳感器日益增長(cháng)的低功耗需求!

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以來(lái),我們一直在開(kāi)發(fā)評估板并為客戶(hù)提供設計支持,F在,隨著(zhù)具備高速Δ-Σ A/D轉換器的RX23E-B的推出,更多客戶(hù)將能夠體驗到其增強的轉換性能、緊湊的電路板設計和縮減的元器件數量所帶來(lái)的好處!

與RX23E-A類(lèi)似,RX23E-B也集成了一個(gè)基于32MHz RXv2內核,且帶有數字信號處理(DSP)指令和浮點(diǎn)運算單元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉換器等新的外設功能,可實(shí)現測量調整、自診斷和模擬信號輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進(jìn)行+/-10V測量,無(wú)需外部元件或額外電源。此外,還包括一個(gè)最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能。

需要控制和測量多個(gè)目標(如機械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對分布式處理體系結構存在巨大需求。在分布式處理設計中,每個(gè)功能都可以作為單獨的模塊運行,由此負責電機控制、傳感器測量和溫度控制等各項任務(wù),而非依靠專(zhuān)用MCU來(lái)管理所有功能。這種模塊化方法允許進(jìn)行獨立開(kāi)發(fā),因而實(shí)現更大的設計靈活性,并簡(jiǎn)化了維護工作。由于每個(gè)模塊都需要一個(gè)MCU進(jìn)行計算,因此工程師可以利用內置AFE的MCU更輕松地開(kāi)發(fā)傳感器模塊,而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結合在一起。

RX23E-B提供支持高達125 kSPS A/D數據轉換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來(lái)靈活的數據速率設置,從3.8 SPS到支持的最大值,允許用戶(hù)根據其特定系統要求在數據速率和噪聲之間選擇最佳平衡點(diǎn)。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見(jiàn)方的100引腳BGA封裝和6mm見(jiàn)方的40引腳QFN封裝,適用于緊湊型應用,也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

成功產(chǎn)品組合
瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設計的全新RX23E-B MCU與負責驅動(dòng)電磁閥的智能功率器件相結合,開(kāi)發(fā)出高速壓力控制系統。集成的高精度AFE實(shí)現精確的壓力控制,并最大限度減少了設計中的元件數量,從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構,帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品,推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息,請訪(fǎng)問(wèn):renesas.com/win。

供貨信息
RX23E-B現已上市,同時(shí)還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門(mén)套件。借助該套件,工程師無(wú)需進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)即可評估AFE和信號轉換的操作與功能。有關(guān)RX23E-B和入門(mén)套件的更多信息,請訪(fǎng)問(wèn):www.renesas.com/rx23e-b。

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