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產(chǎn)品詳情： Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性，同時(shí)還將實(shí)時(shí)控制與軟硬件引擎相結合，支持圖形、視頻、波形與數據包處理。置于包含通用實(shí)時(shí)處理器和可編程邏輯的平臺上，三個(gè)不同變體包括雙核應用處理器 (CG) 器件、四核應用處理器和 GPU (EG) 器件、以及視頻編解碼器 (EV) 器件， 為 5G 無(wú)線(xiàn)、下一代 ADAS 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )造了無(wú)限可能性。 Zynq UltraScale+ EG采用由四核 Cortex™-A53 及雙核 Cortex™-R5 實(shí)時(shí)處理單元組成的異構處理系統。與 16nm FinFET+ 可編程邏輯和 (GPU) Arm Mali™-400MP2結合，在有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)基礎設施、數據中心以及航空航天和國防應用中表現出色。明佳達供求XCZU1EG-2UBVA494E、XCZU1EG-L2UBVA494E、XCZU1EG-L1UBVA494I配備四核應用處理器和GPU。 
EG設備（應用）： • 飛行導航 • 導彈和彈藥 • 軍事建設 • 安全解決方案 • 網(wǎng)絡(luò ) • 云計算安全 • 數據中心 • 機器視覺(jué) • 醫療內窺鏡檢查 器件選型： 1、XCZU1EG-2UBVA494E 片上系統 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架構：MPU，FPGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，FCBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 2、XCZU1EG-L2UBVA494E IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA 架構：MPU，FPGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，FCBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 3、XCZU1EG-L1UBVA494I 片上系統 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架構：MPU，FPGA 核心處理器：帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 數：82 閃存大�。�- RAM 大�。�256KB 外設：DMA，WDT 連接能力：- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz 主要屬性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 邏輯單元 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：494-WFBGA，FCBGA 供應商器件封裝：494-FCBGA（14x14） 注：本文部分內容與圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，版權歸原作者所有。如有侵權，請聯(lián)系刪除！ |
