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上一節我們講到PCB的拼版是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節，它不僅影響著(zhù)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少浪費，提高產(chǎn)能。 然而，在實(shí)際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著(zhù)不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設計。 01超出板邊器件處加工藝邊 問(wèn)題描述：在拼版過(guò)程中，由于未注意到超出板邊的元器件，導致器件處添加了工藝邊。這進(jìn)一步使得USB器件無(wú)法放置，從而無(wú)法進(jìn)行組裝。 造成損失：USB器件無(wú)法放置，可以返工把工藝邊銑一個(gè)洞，但是會(huì )耽誤生產(chǎn)周期，浪費成本。 解決辦法：在處理設計文件進(jìn)行拼版時(shí)，須留意版邊的器件是否超出板外，工藝邊可以換個(gè)方向�；虺霭逋獾牧糸g距，如果要在超出的器件位置加工藝邊，需提前畫(huà)好銑空線(xiàn)，把工藝邊銑空便于組裝。 02板邊外設連接器無(wú)法組裝 問(wèn)題描述：板邊有外設連接器突出版外，拼版時(shí)雖然考慮了組裝留了間距，但實(shí)際間距不夠導致無(wú)法組裝元器件。 造成損失：拼好的板無(wú)法組裝可以返工，掰開(kāi)一個(gè)一個(gè)手工組裝焊接，但是會(huì )耽誤生產(chǎn)周期，浪費成本。 解決辦法：在設計拼版時(shí)，務(wù)必考慮到器件突出板外的情況。為了確保順利組裝，最好倒扣凸出器件位朝外拼版�；蝾A留足夠的間距，特別是在同一方向上有兩邊突出器件的情況下。這樣做能夠避免無(wú)法組裝的問(wèn)題。 03V-CUT線(xiàn)在板內 問(wèn)題描述：在L形板框的倒扣無(wú)間距拼版中，由于常規的V-CUT分版方法是一刀切，從頭至尾。板內中間局部V-CUT，這會(huì )導致在板內部分切割單版，從而使中間處無(wú)法順利成型分板。 造成損失：對于L形的板框倒扣無(wú)間距拼版，采用跳V-CUT的方法雖然可行，但成本較高。另一方面，如果考慮返工并添加郵票孔，可能會(huì )產(chǎn)生毛刺問(wèn)題，并且同樣會(huì )延誤生產(chǎn)周期和增加成本。 解決辦法：為了節省板材，L形的板框可以采用倒扣拼版設計。然而，為了確保順利成型和分板，需要在拼版之間保留2mm的間距�；蛘�，也可以在連接處預先添加郵票孔以實(shí)現連接，然后在分板時(shí)輕松掰開(kāi)。 04板邊的器件超出到其他板內 問(wèn)題描述：在板邊有突出板外的元器件的情況下，采用無(wú)間距拼版會(huì )導致相鄰板子上的元器件相互阻擋。特別是當采用順拼方式時(shí)，一半的板子上的元器件將無(wú)法安裝。 造成損失：此種板順拼只能采取掰開(kāi)一個(gè)一個(gè)手工組裝元器件，但是會(huì )耽誤生產(chǎn)周期，浪費成本。 解決辦法：拼版時(shí)需注意版邊突出板外的元器件，當只有一邊的元器件突出板外可以采取倒扣拼版，突出版外的元器件朝外。 05四周都有突出板外的器件 問(wèn)題描述：當單板四周都有元器件突出板外時(shí)，采用無(wú)間距拼版方式會(huì )導致相鄰板上的元器件相互干涉，使得板子無(wú)法順利組裝元器件。 造成損失：四周都有元器件突出板外的板子，實(shí)際上相當于沒(méi)有進(jìn)行拼版，無(wú)法組裝元器件還得掰開(kāi)成單板組裝元器件，耽誤生產(chǎn)周期，浪費成本。 解決辦法：四周有元器件突出板外的版子，拼版時(shí)需要預留足夠的間距，添加郵票孔連接單版，避免器件相互干涉。 06板子很長(cháng)，工藝邊加兩頭不合理 問(wèn)題描述：在處理較長(cháng)的板子拼版時(shí)，如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式，當板子橫向通過(guò)貼片機時(shí)，由于板子無(wú)法支撐起整板重量在軌道上運轉會(huì )出現下沉，導致無(wú)法貼片的情況。（拼版尺寸480*127mm,華秋貼片設備能力是（長(cháng)490*460寬），板子工藝邊在短側進(jìn)板其板面寬為480＞460受限） 造成損失：由于無(wú)法適應貼片機，只能加開(kāi)治具或采用手工焊接的方式進(jìn)行元器件的組裝。這會(huì )導致成本增加和生產(chǎn)周期延長(cháng)。 解決辦法：在設計長(cháng)板拼版時(shí)，應避免在兩頭添加工藝邊，因為這會(huì )給制造端帶來(lái)很大的困難。工藝邊要加在長(cháng)邊，對于長(cháng)邊不平齊的板子，可以采用郵票孔方式連接，以確保順利分版和組裝。 07半孔處不能V-CUT 問(wèn)題描述：板邊有半孔的板子半孔位置不能采取V-CUT 方式連接，需留間距銑半孔，如果半孔上面V-CUT會(huì )把半孔V-CUT壞。 造成損失：半孔位置才讓V-CUT，把半孔里面的銅扯掉了，導致做出來(lái)的板子無(wú)法使用，只有重新生產(chǎn)，浪費成本，耽誤交貨日期。 解決辦法：在設計半孔板子的拼版時(shí)，務(wù)必在半孔位置預留足夠的間距。同時(shí)，為了避免半孔內的銅翹起并留下銅皮毛刺，應該先在半孔位置進(jìn)行銑空操作，然后再進(jìn)行成型處理。這樣可以確保半孔板子的質(zhì)量和穩定性。 08不是矩形的外形無(wú)間距拼版 問(wèn)題描述：當單板的板角不是直角時(shí)，采用無(wú)間距拼版方式可能會(huì )導致連接處的凹槽比較小。由于成型銑刀的最小尺寸通常為0.8mm，因此無(wú)法完成小于0.8mm凹槽的銑削，從而無(wú)法完成單板的成型。 造成損失：當外形不是直角無(wú)間距拼版版邊的小槽無(wú)法銑空時(shí)，可采用鉆連孔的方式把銑空位鉆掉，但會(huì )導致生產(chǎn)周期延長(cháng)和成本增加。 解決辦法：在外形板邊有小凹槽的情況下進(jìn)行拼版時(shí)，務(wù)必預留足夠的間距。通過(guò)對小槽加上間距并進(jìn)行銑空處理，可以避免小槽無(wú)法銑削或V-CUT留下毛刺的問(wèn)題。這樣可以確保外形完美成型。 09銑空板邊很窄無(wú)間距拼版 問(wèn)題描述：當單板內中間銑空板邊實(shí)體沒(méi)有留下多少的，采用無(wú)間距拼版，分板時(shí)導致板邊實(shí)體被掰斷。 造成損失：當單板中間銑空板邊沒(méi)有預留多少采用無(wú)間距拼版，分板時(shí)板邊被掰壞無(wú)法使用，只能報廢處理重新做版，因此會(huì )浪費成本。 解決辦法：?jiǎn)伟逯虚g銑空版邊沒(méi)有預留多少時(shí)，留間距拼版銑空處理，不能做V-CUT。避免分板時(shí)掰開(kāi)把板邊扯斷。 010拼版留很小的間距 問(wèn)題描述：銑板的最小拼版間距為0.8mm，而V-CUT拼版則無(wú)需間距。當拼版間距小于0.8mm時(shí)，拼版的連接方式會(huì )變得不明確，導致無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)。 造成損失：當拼版間距小于0.8mm時(shí)，由于拼版方式不明確，需要與設計工程師進(jìn)行確認，這會(huì )導致溝通成本的浪費，從而耽誤板子的生產(chǎn)周期。另外如果走V-CUT，V刀走間距中心貼片分板后外形會(huì )大于原始寬度，影響安裝。 解決辦法：建議V-CUT連接，采用無(wú)間距拼版。 對于拼版用間距的話(huà)，左右間距加1.6mm或2.0mm，最小不應低于0.8mm，并用郵票孔連接。 如有特殊要求需要拼版間距，需進(jìn)行特殊說(shuō)明。 11金（錫）手指倒扣拼版 問(wèn)題描述：手指需斜邊，拼版需將手指向外，倒扣，避開(kāi)工藝邊，方便生產(chǎn)手指斜邊，需要做斜邊的此條邊長(cháng)度不少于30mm,最大尺寸280mm。華秋不做跳斜。 造成損失：斜邊方向朝板內，無(wú)法斜邊倒角處理. 解決辦法：金手指倒扣拼版，金手指朝外只能拼兩排。 12板邊器件相互干涉 問(wèn)題描述：在PCBA組裝過(guò)程中，由于采用了無(wú)間距拼版，導致超出板外的元器件沒(méi)有預留足夠的間距，從而使器件相互干涉，無(wú)法進(jìn)行元器件的組裝。 造成損失：由于器件相互干涉導致無(wú)法組裝元器件，只能手工掰開(kāi)拼版并逐個(gè)焊接元器件。這不僅會(huì )耽誤生產(chǎn)周期，還會(huì )增加成本。 解決辦法：在進(jìn)行拼版設計時(shí)，需要特別注意是否有元器件突出版外。如果有元器件突出版外，應將突出版外的一邊朝外進(jìn)行拼版，或者預留足夠的拼版間距，以避免元器件相互干涉，從而導致無(wú)法組裝的問(wèn)題。 總結 通過(guò)深入了解拼版不合理案例，工程師可以更好地掌握如何優(yōu)化拼版設計，提高生產(chǎn)效率，降低成本。在實(shí)際操作中，工程師們需要綜合考慮各種因素，制定合理的拼版計劃，選擇適合的連接方式和拼版方法，以避免常見(jiàn)的不合理情況。通過(guò)不斷優(yōu)化拼版設計，電子行業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將得到進(jìn)一步提升。 |
