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2024深圳半導體SiP先進(jìn)封裝展覽會(huì )|半導體晶圓制造及封裝展覽會(huì ) 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái) 發(fā)展前景： 半導體行業(yè)的重要地位無(wú)需贅述，它作為各類(lèi)高新技術(shù)升級的基石，就如同金字塔的底部，為各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域提供支撐。而中國，作為全球最大的半導體消費市場(chǎng)，每年的消費量占據全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達3000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進(jìn)口量。這就像一條巨大的生命線(xiàn)，為中國的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供源源不斷的能量。 中國政府對半導體行業(yè)的支持是始終如一的。早在2015年，就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。這項計劃就像一場(chǎng)激流勇進(jìn)的航程，引領(lǐng)著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。而《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更為明確地指出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節要達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國際第一梯隊。這無(wú)疑是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉目標，彰顯了中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的堅定信心和決心。 詳詢(xún)主辦方張先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位） 為了推動(dòng)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，國家各級領(lǐng)導給予了大力支持。2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕。本次盛會(huì )將秉持“凸顯品牌，銳意創(chuàng )新，注重實(shí)效”的辦展理念，以獨特的策劃、科學(xué)合理的媒介傳播和一流的服務(wù)，為參展商打造一個(gè)全新的視角展示交流平臺，鑄就半導體行業(yè)最具規模、最有價(jià)值和最具權威的頂級盛宴。在此，我們誠摯邀請您的參與，共同見(jiàn)證這個(gè)盛會(huì )，共享行業(yè)榮光。 展出范圍： ◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； ◆封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆AI+5G：人工智能、5G開(kāi)發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等； ◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動(dòng)固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機等。 ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等； ◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等； ◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等 先進(jìn)封裝VS傳統封裝。與傳統封裝相比，先進(jìn)封裝之所以能夠成為持續優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng )新路徑，主要在于以下兩點(diǎn)：1.小型化：通過(guò)單個(gè)封裝體內多次堆疊，實(shí)現了存儲容量的倍增，進(jìn)而提高芯片面積與封裝面積的比值。3D封裝首先突破傳統的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上。2.高集成：SiP將不同用途的芯片整合于同一個(gè)系統中，在系統微型化中提供更多功能，而且還使得原有電子電路減少70%-80%。先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢，是未來(lái)低功耗、高性能、小型化終端應用的必然選擇。 引領(lǐng)未來(lái)，增量市場(chǎng)持續打開(kāi)。5G、高性能計算、汽車(chē)電子、CIS是拉動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要動(dòng)能。順應電子元器件小型化、多功能、縮短開(kāi)發(fā)周期等需求，先進(jìn)封裝在半導體產(chǎn)業(yè)的比重穩步提升。Yole預計，2018-2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率為8%，預計在2024年達到440億美元左右，而同一時(shí)期，傳統封裝市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率僅為2.4%。我們認為先進(jìn)封裝工藝的需求與日俱增，但產(chǎn)能發(fā)展存在一定滯后，率先布局SiP等先進(jìn)封裝的廠(chǎng)商將迎來(lái)發(fā)展機遇。 布局競速，龍頭競相卡位先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝對延續摩爾定律生命周期的重要性，也引起了晶圓廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)商的重視，為搶占技術(shù)高地，全球主要封測廠(chǎng)、晶圓廠(chǎng)、IDM都在加緊布局先進(jìn)封裝。臺積電引入CoWoS作為用于異構集成硅接口的高端先進(jìn)封裝平臺以來(lái)，從InFO（集成式扇出技術(shù)）到SoIC（集成芯片系統），再到3D多棧（MUST）系統集成技術(shù)和3D MUST-in-MUST（3D-mim扇出封裝），進(jìn)行了一系列創(chuàng )新。我們認為先進(jìn)封裝技術(shù)已成為封裝行業(yè)未來(lái)的主流發(fā)展趨勢，未來(lái)晶圓廠(chǎng)、IDM將成為推動(dòng)先進(jìn)封裝在高端市場(chǎng)滲透的重要力量。 組委會(huì )聯(lián)系方式： 郵 編：201908 電 話(huà)：18602150282 QQ：2993824163（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
