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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 自半導體行業(yè)步入下行周期以來(lái)，市場(chǎng)行情走勢從“量?jì)r(jià)齊升”轉為“量增價(jià)跌” 的局面，相關(guān)廠(chǎng)商不得不實(shí)施庫存調整、減產(chǎn)等策略多管齊下，力求供需平衡。 隨著(zhù)原廠(chǎng)大幅減產(chǎn)，智能手機、PC等終端應用陸續回穩重啟拉貨潮，帶動(dòng)存儲芯片市況谷底翻揚。 業(yè)界認為，從明年來(lái)看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域走線(xiàn)不一，但將殊途同歸，在不久的將來(lái)半導體行業(yè)或迎來(lái)上升。 存儲芯片漲價(jià)潮來(lái)襲，西部數據發(fā)出漲價(jià)通知？ 近日，據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，西部數據對客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)通知信，并預期未來(lái)幾季NAND芯片價(jià)格會(huì )周期性上漲，累計漲幅可能比當前報價(jià)高五成以上、達55%。 業(yè)界看好現階段報價(jià)止跌回升，相較目前多由供應商與客戶(hù)個(gè)別通知調整報價(jià)，西部數據對客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)函，且預計漲價(jià)幅度驚人，開(kāi)業(yè)界全面大漲價(jià)的第一槍。 西部數據的漲價(jià)通知函透露出，此番NAND芯片漲價(jià)熱潮銳不可擋，加上部分需求回溫以及客戶(hù)端啟動(dòng)庫存備貨，“價(jià)量齊揚”陸續反映在相關(guān)廠(chǎng)商營(yíng)收表現。 11月初韓媒引述半導體產(chǎn)業(yè)多位消息人士談話(huà)指出，三星在本季調升NAND芯片報價(jià)10%至20%之后，已決定明年第1季與第2季逐季再調漲報價(jià)20%。此舉是三星努力穩定NAND芯片價(jià)格，目標在明年上半年逆轉市場(chǎng)的行動(dòng)。 從兩大存儲芯片來(lái)看，據媒體引述業(yè)內消息人士稱(chēng)，NAND閃存現貨價(jià)格持續上漲，而DRAM定價(jià)趨勢則不太穩定，隨著(zhù)旺季接近尾聲，今年11月存儲現貨價(jià)格增長(cháng)放緩。由于芯片廠(chǎng)商持續減產(chǎn)，上游NAND供應依然緊張，存儲模組廠(chǎng)商無(wú)法在價(jià)格進(jìn)一步上漲之前建立足夠的庫存，但渠道庫存壓力并未阻止NAND閃存晶圓價(jià)格上漲。主流512Gb市場(chǎng)的現貨價(jià)格強勁上漲，進(jìn)一步推動(dòng)芯片供應商實(shí)現收支平衡。 DRAM方面，據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)12月4日調查指出，展望第四季，供給方面，原廠(chǎng)漲價(jià)態(tài)度明確，預估第四季DRAM合約價(jià)上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過(guò)往旺季。整體而言，買(mǎi)方雖有備貨需求，但以目前來(lái)說(shuō)，服務(wù)器領(lǐng)域因庫存水位仍高，拉貨態(tài)度仍顯得被動(dòng)，第四季DRAM產(chǎn)業(yè)的出貨成長(cháng)幅度有限。 DRAM廠(chǎng)商南亞科認為，已經(jīng)觀(guān)察到DDR5規格DRAM價(jià)格開(kāi)始上漲，DDR4的價(jià)格在各大廠(chǎng)力守之下也開(kāi)始穩定，預計DDR4、DDR3的價(jià)格有機會(huì )在第四季小幅改善。 在NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢(xún)表示， 第三季季底時(shí)NAND Flash的合約議價(jià)方向已朝向止跌甚至漲價(jià)發(fā)展，展望第四季，NAND Flash產(chǎn)品將量?jì)r(jià)齊漲，預估全產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)漲幅將來(lái)到13%，整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)幅度預估將逾兩成。 此外，存儲模組廠(chǎng)商威剛董事長(cháng)陳立白前幾日表示，預計NAND Flash庫存將于今年底或明年1月底完成去化，預期明年DRAM及NAND Flash都可能供不應求。 CIS、存儲等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復蘇期或提前 近年來(lái)，5G、汽車(chē)、工業(yè)等下游應用拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經(jīng)歷一段時(shí)間的簽單、擴產(chǎn)等空前繁榮后，遇到了新危機。自半導體行業(yè)轉弱以來(lái)，消費終端的需求低迷風(fēng)波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業(yè)者估計，2022年是過(guò)去三年來(lái)，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過(guò)于求，預期2026年才會(huì )轉為需求大于供給。 不過(guò)，隨著(zhù)部分芯片上漲的風(fēng)向吹來(lái)，依賴(lài)于存儲、邏輯芯片及CIS三大領(lǐng)域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數據發(fā)布NAND芯片漲價(jià)通知外，此前，據媒體報道三星電子已經(jīng)向客戶(hù)發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年首季將提高其CIS產(chǎn)品報價(jià)，主要涉及3200萬(wàn)像素以上規格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個(gè)別產(chǎn)品上調30%。 業(yè)界認為，今年下半年開(kāi)始，手機品牌廠(chǎng)庫存逐漸接近健康水準，并開(kāi)始回補庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關(guān)CIS產(chǎn)品漲價(jià)的主要原因。 另?yè)袊_灣工商時(shí)報消息，存儲廠(chǎng)商將在2024年下半年恢復采購規模，12英寸硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣將在2024年下半年復蘇，不過(guò)12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長(cháng)率可能低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 據了解，半導體硅片也稱(chēng)硅晶圓，是全球 90%以上半導體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導體材料。隨著(zhù)硅片尺寸越大，可制造芯片數量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進(jìn)制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。 12英寸硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)的上游材料，也是所有先進(jìn)半導體制造廠(chǎng)不可或缺的關(guān)鍵材料，主要用于生產(chǎn)高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲器、3D NAND存儲器等高端領(lǐng)域，終端應用領(lǐng)域在智能手機、PC、平板電腦、服務(wù)器、TV、游戲汽車(chē)、云計算、人工智能等。 布局12英寸硅晶圓領(lǐng)域的國內廠(chǎng)商包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)上看，立昂微預計金瑞泓12英寸輕摻硅項目預計明年投產(chǎn)。立昂微董事長(cháng)王敏文于11月底在第三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，嘉興金瑞泓年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸輕摻拋光片項目預計將于2024年三季度末建成產(chǎn)能，目前銷(xiāo)售以測試片為主，12英寸半導體硅片技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節點(diǎn)邏輯電路和存儲電路，以及客戶(hù)所需技術(shù)節點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器。 硅片生產(chǎn)主體金瑞泓共有四個(gè)硅片生產(chǎn)基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產(chǎn)品覆蓋6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導體拋光片、外延片生產(chǎn)能力，金瑞泓科技主要進(jìn)行8英寸拋光片、外延片的生產(chǎn)，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導體硅片業(yè)務(wù)。 中欣晶圓于11月中旬發(fā)布12英寸半導體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一。中欣晶圓三地工廠(chǎng)實(shí)現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)，現擁有9條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，具備年產(chǎn)能240萬(wàn)片/300mm、480萬(wàn)片/200mm、480萬(wàn)片/150mm。 殺價(jià)競爭態(tài)勢不再，MCU市況仍保守 據中國臺灣中時(shí)新聞網(wǎng)報道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩，8 bit MCU低階市場(chǎng)仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。 因為整體需求不佳，MCU廠(chǎng)多表示，未來(lái)仍會(huì )降低投片量，以控制庫存。業(yè)界認為，MCU市況已經(jīng)接近底部，但因需求未見(jiàn)起色，從應用品項來(lái)看，僅健康量測需求有回溫，此類(lèi)需求須持續觀(guān)察，其余應用則未見(jiàn)明顯回溫跡象。 此前9月，MCU市場(chǎng)生變消息傳來(lái)，微控制器（MCU）市場(chǎng)帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續停止殺價(jià)清庫存策略，部分品類(lèi)甚至開(kāi)始漲價(jià)。從交期上看，據富昌電子此前統計，從9月開(kāi)始，國際大廠(chǎng)的8位和32位MCU交期繼續下滑，價(jià)格環(huán)比持平。意法半導體的部分型號價(jià)格已經(jīng)跌至2021缺貨漲價(jià)前水平，9月價(jià)格環(huán)比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價(jià)格下滑趨勢未變。 據MoneyDJ引述盛群總經(jīng)理高國棟10月底表示，MCU的殺價(jià)競爭態(tài)勢不再，但單價(jià)已經(jīng)落底，公司在景氣下行期間仍持續往功能性更高的領(lǐng)域研發(fā)，不過(guò)新投片Wafer的價(jià)格會(huì )比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過(guò)整體而言，第四季處在谷底調整階段，望明年景氣出現曙光。 中穎電子11月底表示，訂單能見(jiàn)度不高。四季度市場(chǎng)有所恢復，增量有來(lái)自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預計明年能有效的消化，進(jìn)展要看終端需求的復蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價(jià)后，比較穩定。近期家電MCU有部分同行公司有提價(jià)。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價(jià)格比較有序。 業(yè)界表示，MCU制造商正在將重點(diǎn)轉向汽車(chē)和工業(yè)控制領(lǐng)域，同時(shí)也有意將繼續向歐洲、美洲和亞太市場(chǎng)進(jìn)行多元化擴張。展望MCU 2024年，目前來(lái)看營(yíng)運已經(jīng)觸底，不過(guò)有鑒于訂單能見(jiàn)度較低，仍然很難預測持續性的復蘇何時(shí)到來(lái)。 |
