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‒全新推出結合了萊迪思低功耗、低延遲FPGA與英偉達Orin平臺的集成解決方案，將傳感器高效橋接至AI應用‒ 今日在萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）宣布推出全新傳感器橋接參考設計，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用開(kāi)發(fā)。 這款開(kāi)源參考開(kāi)發(fā)板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員在設計醫療保健、機器人和嵌入式視覺(jué)領(lǐng)域的高性能網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用時(shí)的各種需求，包括各種傳感器和接口的互連、設計可擴展性和低延遲等。萊迪思與英偉達的合作旨在通過(guò)改善傳感器與網(wǎng)絡(luò )邊緣AI計算應用的連接，促進(jìn)開(kāi)源開(kāi)發(fā)者社區的發(fā)展。 萊迪思半導體首席戰略與營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫療器械等各個(gè)市場(chǎng)的前沿技術(shù)，此次合作將加速這種轉變。我們很高興能與英偉達合作，拓展我們解決方案的應用范圍，為我們的客戶(hù)和生態(tài)系統帶來(lái)更多創(chuàng )新，簡(jiǎn)化和加速實(shí)現網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用�！� 英偉達嵌入式AI產(chǎn)品管理總監Amit Goel表示：“隨著(zhù)公司對AI實(shí)時(shí)洞察和自主決策功能的需求越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)人員需要將他們的各種傳感器連接到英偉達的邊緣計算平臺。此次與萊迪思的合作將加速傳感器處理領(lǐng)域的創(chuàng )新，有助于簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端AI應用的部署�！� 此款基于萊迪思FPGA的參考開(kāi)發(fā)板現已面向搶先體驗客戶(hù)推出。萊迪思計劃在2024年上半年面向市場(chǎng)提供開(kāi)發(fā)板和應用示例。 |
