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來(lái)源：TechWeb 據外媒報道，臺積電正在努力開(kāi)發(fā)超越目前3納米技術(shù)的下一代半導體節點(diǎn)工藝。 臺積電的2納米工藝，也被稱(chēng)為“N2”，已經(jīng)計劃和開(kāi)發(fā)了一段時(shí)間。據外媒報道，該公司已向蘋(píng)果展示了2納米芯片原型，該芯片預計將于2025年推出。 臺積電是全球最大的代工廠(chǎng)，而蘋(píng)果是其最大的客戶(hù)，該公司購買(mǎi)了臺積電2023年的全部3納米芯片供應。 據稱(chēng)，蘋(píng)果與臺積電在開(kāi)發(fā)和實(shí)施2納米芯片技術(shù)的競爭中緊密合作，該技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的3納米芯片和相關(guān)制程節點(diǎn)。 報道稱(chēng)，從歷史來(lái)看，首批2納米芯片將主要用于移動(dòng)處理器，而蘋(píng)果很可能成為2納米芯片的首批客戶(hù)之一。假設沒(méi)有延遲，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能會(huì )成為首批采用2納米應用處理器（可能是A19 Pro）的蘋(píng)果手機。 臺積電在一份聲明中證實(shí)，2納米芯片的研發(fā)工作“進(jìn)展順利”，有望在2025年量產(chǎn)。一旦推出，它將成為業(yè)界密度和能效最高的半導體技術(shù)。該公司還證實(shí)，首批采用2納米工藝量產(chǎn)的芯片將于2025年上市。 據悉，臺積電并不是唯一一家積極研發(fā)2納米技術(shù)的制造商，三星和英特爾也在開(kāi)發(fā)這項技術(shù)。三星表示。它已經(jīng)準備好生產(chǎn)2納米芯片。 |
