中微工業(yè)級芯片BAT32G113適用于光模塊傳感器小型應用

邱先生

概述：
  工業(yè)級MCU BAT32G113，芯片工作溫度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封裝可選，主要面向光模塊、傳感器、工業(yè)通訊、測量?jì)x器儀表等空間受限型應用。
隨著(zhù)5G不斷普及，市場(chǎng)對光數據傳播需求不斷增長(cháng)，并期望方案體積更小、成本更低，同時(shí)又保持低功耗和高可靠性能。中微半導專(zhuān)注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片設計，針對5G基礎建設、數據市場(chǎng)需求，推出工業(yè)級BAT32G113以匹配光數據各種傳輸速率和應用場(chǎng)景。
BAT32G113符合光模塊應用并具備優(yōu)勢性能，與傳統解決方案相比，該系列具備高集成度、更低功耗和更小尺寸的特點(diǎn)，有助進(jìn)一步簡(jiǎn)化和加快光模塊系統設計。


BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+內核，工作頻率64MHz，32KB Flash，4KB SRAM，2.0~5.5V寬工作電壓，集成A/D轉換器、D/A轉換器、溫度傳感器、比較器及運放(PGA)，支持I2C、SPI、UART多種標準接口，并內置硬件乘除法器，工作溫度-40℃~125℃。
BAT32G113集成了豐富的片上資源，內置12bit ADC，采樣率1.42Msps，10個(gè)外部復用通道，3個(gè)內部通道連接PGA，內部溫度傳感器以及內部基準電壓。BAT32G113支持從機雙地址IIC，可同時(shí)用于與外部相連的I2C輔助接口和與模擬前端通信，支持光模塊開(kāi)發(fā)人員所需的精密模擬性能。

BAT32G113同時(shí)內含2路12位的DAC輸出，無(wú)需外掛DAC模塊。除了光電轉換模塊、光纖網(wǎng)絡(luò )模塊應用，QFN24和QFN32小封裝，尺寸僅3mmx3mm，亦非常適合應用于傳感器、精密儀器、工業(yè)控制設備和智能傳感自動(dòng)化系統等應用中。
BAT32G113將以出色模擬性能、低功耗（休眠模式下電流低至1.5uA）和高可靠性，幫助客戶(hù)優(yōu)化速度、功耗和成本，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的光數據通信及工業(yè)控制應用需求。

在開(kāi)發(fā)支持方面，中微半導基于BAT32G113提供完善軟硬件開(kāi)發(fā)套件、應用文檔、一站式解決方案和現場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。
BAT32G113開(kāi)發(fā)板支持3.3V/5V供電切換，同時(shí)板載CMS-ICE8 OB調試器，僅需一條Type-C線(xiàn)即可實(shí)現仿真、串口打印功能，方便客戶(hù)快速驗證產(chǎn)品。
邱工：18028337418（微信同步）QQ：3101377292