微軟和高通Windows On Arm排他性協(xié)議今年到期,多個(gè)芯片公司有意加入競爭

發(fā)布時(shí)間:2024-1-14 10:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 微軟 , 高通 , Windows , Arm
來(lái)源:EXPreview

目前Windows On Arm設備上,僅搭載了高通的驍龍芯片,這是由于高通與微軟簽訂了排他性協(xié)議。不過(guò)隨著(zhù)雙方排他性協(xié)議今年到期,不少芯片廠(chǎng)商都有意進(jìn)軍Windows On Arm設備市場(chǎng)。

據Wccftech報道,英偉達、AMD和聯(lián)發(fā)科都打算為Windows平臺推出基于A(yíng)rm架構的SoC,另外三星可能會(huì )有對應的Exynos芯片,加上高通也會(huì )帶來(lái)驍龍X Elite,預計這一領(lǐng)域將出現激烈的競爭,Windows On Arm設備將進(jìn)入新階段。

近幾年,聯(lián)想、惠普和Dell等廠(chǎng)商都有推出Windows On Arm設備,由于排他性協(xié)議的存在,都只能搭載高通芯片,定價(jià)較高、性能一般,所以市場(chǎng)上可選的型號并不多。Arm首席執行官Rene Haas認為,今年晚些時(shí)候隨著(zhù)排他性協(xié)議即將到期,其他競爭者將進(jìn)入市場(chǎng),搶奪高通的市場(chǎng)份額。

對于微軟來(lái)說(shuō),這也是一件好事,更多的廠(chǎng)商參與,對Windows On Arm設備的推廣有很好的促進(jìn)作用。不過(guò)從目前掌握的情況來(lái)看,高通的驍龍X Elite或許仍然是最強的競爭者,其引入了基于NUVIA技術(shù)的定制Oryon內核,放棄了以往基于A(yíng)rm公版的設計,采用了臺積電(TSMC)4nm工藝制造,初步的測試結果顯示有著(zhù)不錯的性能表現。

根據Arm首席執行官Rene Haas的說(shuō)法,消費者可能會(huì )在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設備出現。
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