出資3720萬(wàn)美元、占股40%,富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

發(fā)布時(shí)間:2024-1-18 09:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 富士康 , 印度 , 封裝測試
來(lái)源: IT之家

富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團 HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開(kāi)展半導體封裝和測試業(yè)務(wù)。

富士康出資 3720 萬(wàn)美元(備注:當前約 2.68 億元人民幣),在新合資企業(yè)中占股 40%,這標志著(zhù)印度在科技供應鏈中的地位日益顯著(zhù)。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個(gè)外包半導體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠(chǎng),專(zhuān)門(mén)負責生產(chǎn)蘋(píng)果產(chǎn)品。

早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當地制造業(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價(jià)值 200 億美元的半導體制造廠(chǎng),不過(guò)去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。

與 HCL 的合作標志著(zhù)富士康向印度市場(chǎng)的戰略轉移,HCL 集團以其工程設計和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠(chǎng)。
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