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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 據MacRumors2月1日報道，高通在2024年首次財報電話(huà)會(huì )議上表示，蘋(píng)果已將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協(xié)議延長(cháng)至2027年3月。蘋(píng)果現有協(xié)議目前延長(cháng)兩年，預計未來(lái)幾代iPhone都將無(wú)緣蘋(píng)果自研5G基帶。 蘋(píng)果這幾年一直致力于開(kāi)發(fā)自己的5G調制解調器芯片。對此外界普遍認為，蘋(píng)果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴(lài)，另一方面可以解決信號問(wèn)題并增加利潤率。但目前來(lái)看，蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)展已經(jīng)出現了幾次延遲。 2023年11月，據彭博社表示，蘋(píng)果在調制解調器芯片方面的工作已推遲到2025年末或2026年，而且可能會(huì )進(jìn)一步推遲。蘋(píng)果最初的目標是在2024年之前推出一款由蘋(píng)果設計的調制解調器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入該調制解調器芯片，目前來(lái)看該公司都未能實(shí)現上述目標。 據業(yè)界爆料，蘋(píng)果今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。 此外，2月1日，處理器大廠(chǎng)高通發(fā)布2024財年第一財季財報，第一財季營(yíng)收99.35億美元，同比增長(cháng)5%，凈利潤27.67億美元，同比增長(cháng)24%。 高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，展望未來(lái)，公司將利用領(lǐng)先的 Snapdragon 平臺以及在手機、汽車(chē)、PC、XR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的連接、計算和設備上生成人工智能方面的技術(shù)差異化來(lái)鞏固這一勢頭。 |
