楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence Celsius Studio，率先在業(yè)內提供完整的用于電子系統的 AI 散熱設計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。當前市場(chǎng)上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過(guò)一個(gè)統一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時(shí)設計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無(wú)需進(jìn)行幾何體簡(jiǎn)化、操作和/或轉換。
Celsius Studio 帶來(lái)了全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術(shù)。此外，Celsius Studio 能夠無(wú)縫地用于設計同步多物理場(chǎng)分析，助力設計人員在設計流程的早期發(fā)現熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設計。 最終，設計人員可以簡(jiǎn)化工作流程，改善團隊協(xié)作，減少設計迭代，實(shí)現可預測的設計進(jìn)度，進(jìn)而縮短周轉時(shí)間，加快產(chǎn)品上市。Celsius Studio 具有以下優(yōu)勢： • ECAD/MCAD 統一：設計文件無(wú)縫集成，無(wú)需簡(jiǎn)化，工作流程更加流暢，實(shí)現快速高效的設計同步分析。 • AI 設計優(yōu)化：Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的 AI 技術(shù)，可對整個(gè)設計空間進(jìn)行快速高效的探索，鎖定理想設計。 • 2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析：具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進(jìn)行任何簡(jiǎn)化，精確度不打折扣。 • 微觀(guān)和宏觀(guān)建模：小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡(luò )，大到用于放置 PCB 的機箱結構，均可進(jìn)行準確建模，在市場(chǎng)上實(shí)屬創(chuàng )新。 • 大規模仿真：精確仿真大型系統，完美還原芯片、封裝、PCB、風(fēng)扇或機殼等結構的細節。 • 多階段分析：助力設計人員對設計裝配流程執行多階段分析，解決單個(gè)封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問(wèn)題。 • 真正的系統級熱分析：結合有限元法（FEM）和計算流體力學(xué)（CFD），進(jìn)行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統級熱分析。 • 無(wú)縫集成：與 Cadence 實(shí)現平臺集成，包括 Virtuoso Layout Suite、Allegro X Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment。 “Celsius Studio 的問(wèn)世是 Cadence 開(kāi)拓系統分析市場(chǎng)的一個(gè)里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進(jìn)的封裝設計（包括chiplet和 3D-IC）而言，這類(lèi)分析至關(guān)重要�！盋adence 全球副總裁兼多物理場(chǎng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實(shí)現平臺無(wú)縫集成，使我們的客戶(hù)能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統進(jìn)行多物理場(chǎng)設計同步分析�！� 客戶(hù)反饋 “Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見(jiàn)解，以更簡(jiǎn)單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過(guò)與 Cadence 的合作，我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率提高了 30%，同時(shí)優(yōu)化了封裝設計流程，縮短了周轉時(shí)間�！� - WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging, Samsung Device Solutions Research America “Celsius Studio 通過(guò) BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無(wú)縫集成，能夠在整個(gè) MMIC 設計周期內進(jìn)行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著(zhù)改善了 RF 和熱功率放大器的性能�！� - Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems “借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開(kāi)展工作，這樣就能在設計完全投入生產(chǎn)之前及時(shí)發(fā)現并解決散熱問(wèn)題。隨著(zhù)周轉時(shí)間顯著(zhù)縮短，在開(kāi)發(fā)這些復雜設計的過(guò)程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真�！� - Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz 可用性 了解更多 Celsius Studio 的信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣參與 Celsius Studio 早期使用的客戶(hù)，請聯(lián)系 Cadence 客戶(hù)代表了解更多信息。 |
