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新的設計挑戰賽為參賽者提供在極端環(huán)境中保護電子器件的機會(huì ) e絡(luò )盟與Hammond Manufacturing合作推出“極端環(huán)境實(shí)驗（Experimenting with Extreme Environments）”設計挑戰賽。10名實(shí)驗者將有機會(huì )創(chuàng )建能夠承受劇烈溫度變化、多灰塵、高濕度等極端環(huán)境條件的項目。該項目將需要使用所提供的套件建造電子系統，將系統集成至一個(gè)外殼中并進(jìn)行實(shí)驗，以測試極端條件對外殼的影響。 
e絡(luò )盟產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和e絡(luò )盟社區全球總監Andreea Teodorescu表示：“物聯(lián)網(wǎng)解決方案在全球的部署越來(lái)越多，這意味電子設備將得到廣泛安裝，并面臨極端的環(huán)境條件。我們希望這項挑戰賽能夠直接展示環(huán)境的影響力，強調保護措施的重要性，特別是電子設備外殼的使用�！� 參賽者將獲得下列元器件套件，用以設計電子系統： • Pi4計算模塊 • Pi4計算模塊I/O板 • 顯示器，字母數字式，20X4 • IP68外殼，透明頂蓋 • 射頻天線(xiàn)，WiFi，BLE，線(xiàn)程，無(wú)線(xiàn)Hart，Zigbee • 圓形連接器，電纜安裝插座，4個(gè)觸點(diǎn) • 圓形連接器，電纜安裝插頭，4個(gè)觸點(diǎn) • 圓形連接器，面板安裝插座，4個(gè)觸點(diǎn) 參賽者將使用水霧、振動(dòng)、灰塵、沖擊和其他力量來(lái)模擬電子設備可能面臨的極端環(huán)境，以測試他們的系統。 此次設計挑戰賽申請截止日期為2024年3月8日。選中的參賽者需在2024年5月18日前進(jìn)行實(shí)驗設計，并提交一篇詳細的總結博客文章。若參賽者在2024年5月17日之前發(fā)表博客文章（最多五篇），可獲得額外積分。比賽獲勝者名單將于2024年5月揭曉。 挑戰賽冠軍將獲得Fluke熱像儀和Multicomp Pro臺式電源，亞軍將獲得Analog Discovery Pro 3000系列-便攜式高分辨率混合信號示波器，第三名將獲得Multicomp Pro的焊錫爐和棘輪壓接工具套件，其他完成挑戰賽的選手將獲得Arduino小型ML套件。 了解更多“極端環(huán)境試驗”設計挑戰賽及參加比賽，請訪(fǎng)問(wèn)e絡(luò )盟社區官網(wǎng)：https://community.element14.com/ ... treme-environments/。 |
