|
2024年深圳半導體設備展會(huì )｜半導體材料展會(huì )｜半導體展覽會(huì ) China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái) ◆ 發(fā)展前景： 半導體行業(yè)，如同高新技術(shù)領(lǐng)域中的砥柱，其重要性無(wú)需贅述。它如同一座堅實(shí)的基石，支撐著(zhù)各種頂尖技術(shù)的崛起與發(fā)展。而中國，作為全球最大的半導體消費國，每年的消費量占據全球市場(chǎng)的三分之一，進(jìn)口量更是高達3000億美元，這一數字甚至超越了我國的原油進(jìn)口量，足以見(jiàn)其重要性和龐大需求。 中國政府對半導體行業(yè)的支持力度之大，由此可見(jiàn)一斑。早在2015年，便將包括半導體在內的關(guān)鍵行業(yè)納入“中國制造2025”計劃中，予以大力扶持。而《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更是明確指出，到2030年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節要達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國際第一梯隊。 在這全球化的科技競爭中，半導體的地位越來(lái)越顯得不可或缺。我國對其發(fā)展的決心和期待，正是我們對未來(lái)的深度投資與期望。讓我們期待我國在半導體行業(yè)的崛起與輝煌。 詳詢(xún)主辦方張先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位 2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )，將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大揭幕。此次展會(huì )將以"塑造品牌、鼓勵創(chuàng )新、追求實(shí)效"為核心理念，通過(guò)獨特的創(chuàng )意、科學(xué)的傳播策略和卓越的服務(wù)，以全新的視角為參展商提供一個(gè)"高水平、高品位、高質(zhì)量"的展示與交流平臺。我們致力于打造一場(chǎng)集合了半導體行業(yè)規模最大、價(jià)值最高和權威最強的頂級盛會(huì )�，F在，我們誠摯地邀請您參與其中，共享這一精彩絕倫的盛宴。 展出范圍： ◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； ◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ AI+5G：人工智能、5G開(kāi)發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等； ◆ 組委會(huì )聯(lián)系方式： 電 話(huà)：18602150282 QQ：2993824163（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
