2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )（展會(huì )簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深 圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市中新材會(huì )展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié) 會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來(lái)】為主 題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀(guān)眾人數達60,000+。本屆展會(huì )展示以芯片設計及 制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車(chē)智 能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。 上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制 造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活 動(dòng)，吸引來(lái)自半導體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費電子、醫療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，累計 73,646參觀(guān)人次。長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集 團、時(shí)創(chuàng )意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來(lái)、天域半導 體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng )芯、晟光硅研、上海微電 子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視 清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓 精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì )中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構 建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(cháng)安新科等 企業(yè)組團蒞臨現場(chǎng)，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合 達、長(cháng)江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē)、 一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線(xiàn)、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng )新、華潤微電 子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng )北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達、士蘭微、日月光、平 頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家 代表均蒞臨本屆展會(huì )，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。 第三代半導體技術(shù)正以其巨大的潛力和應用前景引領(lǐng)著(zhù)未來(lái)科技的發(fā)展潮流。與傳統硅基半導體相比，第三代半導體具有更高的功率密度、更快的開(kāi)關(guān)速度和更低的能耗，為電子設第三代半導體技術(shù)正以其高性能和低能耗的特點(diǎn)，引領(lǐng)著(zhù)未來(lái)科技發(fā)展的潮流。其在電子、通信、能源等領(lǐng)域的廣泛應用，為人類(lèi)社會(huì )帶來(lái)了巨大的變革和進(jìn)步。
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