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來(lái)源：EXPreview.com 高通宣布，推出FastConnect 7900移動(dòng)連接系統，是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，采用6nm工藝制造，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗。利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò )時(shí)延和吞吐量。 
FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，實(shí)現安全、豐富的終端發(fā)現、接入和控制。其采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù)，進(jìn)一步提升技術(shù)性能。其中高頻并發(fā)技術(shù)作為Wi-Fi 7時(shí)代的一項關(guān)鍵創(chuàng )新，是多設備互聯(lián)體驗的核心，也是高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎。 高通副總裁兼移動(dòng)連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Prado表示： “高通FastConnect 7900是一項技術(shù)杰作，利用AI樹(shù)立新標桿，并在6納米的單芯片中集成領(lǐng)先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。目前已有數百萬(wàn)部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，FastConnect 7900開(kāi)創(chuàng )了全新的連接方式，為用戶(hù)最喜愛(ài)的終端帶來(lái)AI、近距離感知和多設備互聯(lián)體驗等全新水平的功能�！� 高通預計，FastConnect 7900移動(dòng)連接系統將于2024年下半年商用。 |
