無(wú)線(xiàn)仿真平臺設計原理圖：2-基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板

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基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板
         綜合圖像處理硬件平臺包括圖像信號處理板2塊，視頻處理板1塊，主控板1塊，電源板1塊，VPX背板1塊。

一、板卡概述

         圖像信號處理板包括2片TI 多核DSP處理器-TMS320C6678，1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156，1片Xilinx FPGA XC3S200AN。實(shí)現四路千兆以太網(wǎng)輸出，兩路422輸出。通過(guò)FPGA的GTX ,LVDS實(shí)現高速背板互聯(lián)。采用6u VPX架構。芯片滿(mǎn)足工業(yè)級要求，板卡滿(mǎn)足抗震要求。
         視頻信號處理板卡負載對視頻信號進(jìn)行處理，返回或輸出。板卡采用雙 TI 8核DSP處理器 TMSC6678,Xilinx的 K7-XC7K420T處理器 ,Xilinx 的Spartans XC3S200AN處理器，TI的MSP430處理器。其中CFPGA負責管理板卡的上電時(shí)序，時(shí)鐘配置，系統及模塊復位等，MCU負責檢測板卡的溫度、電源。


二、技術(shù)指標
支持2個(gè)TMS320C6678芯片，每片DSP外掛DDR3，256M x 64bit容量； Nor Flash 16M x16bit容量；4路以太網(wǎng)接口，DSP之間通過(guò)HyperLink x4 互聯(lián)，支持4 x 3.125Gbps帶寬。
DSP與K7直接通過(guò)RapidIO x4模式互聯(lián)，支持4 x 3.125 Gbp速度，
DSP 與K7 通過(guò)I2c，SPI，Uart,GPIO接口互聯(lián)。
DSP調試為普通JTAG口， FPGA-K7為BPI模式。
板卡要求工業(yè)級芯片。結構滿(mǎn)足抗震要求。
板卡采用雙電源供電，12v~6A，5v~1A。
三、接口互聯(lián)設計

兩片6678通過(guò) Hyperlink x4 @3.125Gbps /per Lane 互聯(lián)。
每片6678的SGMII-0通過(guò)PHY芯片，連接至排針。
每片6678的SGMII-1通過(guò)PHY芯片，連接到VPX-P4。
每片6678的PCIe x2 連接至VPX-P3。
每片6678和K7通過(guò) SRIO x4 @ 3.125G bps /per Lnae互聯(lián)。
每片6678和K7實(shí)現GPIO，SPI，I2C，UART互聯(lián)。
每片6678 和CFPGA 實(shí)現GPIO，SPI互聯(lián)。
K7和CFPGA實(shí)現GPIO互聯(lián)。
K7的 GTX x20 分別連接至 VPX的P1，P2，P3接口
K7的LVDS x10 連接至VPX-P5。
K7 輸出兩組422信號連接至VPX-P4。4
四、軟件代碼

DDR3讀寫(xiě)測試測試
NorFlash軟件讀寫(xiě)測試
NandFlash軟件讀寫(xiě)測試
Eeprom讀寫(xiě)測試
千兆以太網(wǎng)測試，支持UDP傳輸協(xié)議
HyperLink互聯(lián)測試
NorFlash 程序加載測試
K7 DDR3軟件讀寫(xiě)測試
K7 BPI 程序加載測試
K7 SPI NorFlash 讀寫(xiě)測試
DSPA/B和K7 I2C 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 SPI 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 GPIO 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 UART 互聯(lián)測試
DSPA/B和K7 SRIO 互聯(lián)測試
五、物理特性：
        尺寸：6U VPX板卡，大小為160X233.35mm。
        工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃
        工作濕度：10%～80%

六、系統搭建：


點(diǎn)擊了解

七、應用領(lǐng)域
        軟件無(wú)線(xiàn)電系統，基帶信號處理，無(wú)線(xiàn)仿真平臺，高速圖像采集、處理等。