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CGM整體解決方案包括系統整合、方案設計、技術(shù)資料、核心器件篩選、全鏈條的研發(fā)測試、PCB快板貼片和穩定的大批量供應保障，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題 因技術(shù)壁壘高、審批難等特點(diǎn)，一直以來(lái)，國內CGM產(chǎn)品被海外龍頭占領(lǐng)，國產(chǎn)化程度低。隨著(zhù)國內企業(yè)技術(shù)的不斷突破，近年來(lái)國產(chǎn)CGM產(chǎn)品數量增多，加之市場(chǎng)前景廣闊，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始布局CGM市場(chǎng)。 但CGM產(chǎn)品體積小、結構復雜，僅傳感器就涉及電極、外膜和酶涂層等多個(gè)零部件，開(kāi)發(fā)難度較大，加之研發(fā)完成后還要進(jìn)行產(chǎn)品調試、資格認證和臨床實(shí)驗等工作，完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并最終上市最少需要3年時(shí)間。 為幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測試時(shí)間，世強硬創(chuàng )面向用戶(hù)提供CGM產(chǎn)品研發(fā)、測試和供應的整體解決方案，包括系統整合、方案設計、技術(shù)資料、核心器件篩選供應、全鏈條的研發(fā)測試、PCB快板貼片和穩定的大批量供應保障，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題。 具體而言，世強硬創(chuàng )技術(shù)專(zhuān)家團隊（FAE）參與多個(gè)已量產(chǎn)CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項目，具備豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。在方案設計階段，可幫助硬科技企業(yè)快速完成方案設計，滿(mǎn)足CGM產(chǎn)品小體積、輕量化和低功耗等設計要求。 在滿(mǎn)足認證條件的情況下，世強硬創(chuàng )可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE、藍牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等，大幅縮短前期方案設計和元器件選型所需時(shí)間。 在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，世強硬創(chuàng )可以免費提供ESD靜電測試、低功耗測試、藍牙功耗調試、IoT射頻測試、負載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產(chǎn)品調試等技術(shù)支持工作。不僅提供測試所需設備和場(chǎng)地，而且會(huì )有專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調試測試工作，直至CGM產(chǎn)品達到性能要求。 而因為PCB設計較為復雜，如藍牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤(pán)和間距較小，需經(jīng)驗豐富且滿(mǎn)足小間距設計的PCB廠(chǎng)家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，世強硬創(chuàng )還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù)。 幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的同時(shí)，世強硬創(chuàng )可靠安全的供應鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。 為方便用戶(hù)佩戴，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫療認證，還要滿(mǎn)足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易過(guò)敏等要求，能夠滿(mǎn)足供應要求的原廠(chǎng)屈指可數。 為此，世強硬創(chuàng )從超1000家授權代理原廠(chǎng)中嚴格篩選，在即滿(mǎn)足產(chǎn)品性能要求的情況下，還能保證大批量穩定供應。其中，核心器件中的模擬前端AFE可實(shí)現國產(chǎn)替代，可大幅降低原材料成本。 值得一提的是，當前CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中因紐扣電池的電壓選擇不同，所涉及的元器件供應也將發(fā)生改變。不論是選擇3V還是1.5V電池，世強硬創(chuàng )CGM解決方案中元器件供應廠(chǎng)家均可滿(mǎn)足大批量穩定供應。 |
