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將高效的PCIe添加到JESD接口橋接，為5G數據鏈路應用提供低功耗加速 萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）更新萊迪思ORAN解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過(guò)此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無(wú)線(xiàn)應用的全新5G數據鏈路參考設計，幫助客戶(hù)推進(jìn)其面向智能工廠(chǎng)、智慧城市、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施。 萊迪思半導體市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)，推動(dòng)了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶(hù)加快創(chuàng )建和部署安全、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案，這些解決方案還可以輕松適應不斷發(fā)展的標準要求�！� 萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全、適應性強的開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（ORAN）系統和應用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能： • PCIe Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接 • 4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時(shí)帶寬）/OBW（占用帶寬） • 適用于室外集成無(wú)線(xiàn)應用的全新5G數據鏈路參考設計，符合O-RAN Option 0 split 觀(guān)看2024年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì )的現場(chǎng)演示 2024年2月26日至29日，在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，萊迪思將與合作伙伴一起展示最新的萊迪思ORAN解決方案集合，該產(chǎn)品支持5G小基站、ORAN設計、安全和時(shí)序解決方案、后量子加密和硬件安全功能。歡迎蒞臨萊迪思位于Fira Gran Via 3號展廳#3O40MR展位，體驗和發(fā)現創(chuàng )新的低功耗FPGA解決方案。 有關(guān)上述技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)： |
