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還記得上次的文章，PCIe阻抗控制，85ohm和100ohm哪個(gè)好?PCIE-阻抗-高速PCB，文章里面只講到目前的主要問(wèn)題，但沒(méi)有給出具體怎么解決這個(gè)問(wèn)題，今天我們就通過(guò)無(wú)源仿真的方式來(lái)聊聊上次那個(gè)問(wèn)題的最終解決方案。 目前我們看到PCIe系統主要有以下幾種連接方式，也可以說(shuō)主要的幾種拓撲結構。 2、有一個(gè)標準的PCIe連接器，主板通過(guò)連接器到PCIe標準子卡（也叫Add-in卡），如下圖所示： 3、在上面2的基礎上，中間通過(guò)一個(gè)Riser卡互聯(lián)，如下圖所示： 4、自定義的連接，遵循PCIe信號協(xié)議，兩塊或兩塊以上的板卡通過(guò)連接器或者線(xiàn)纜互聯(lián)，如下圖所示： 通過(guò)連接器互聯(lián) 通過(guò)線(xiàn)纜互聯(lián) 當然還有其他不同的連接方式，我們今天主要以上次案例里面的兩塊板子通過(guò)背板連接器的方式來(lái)講，和上面第四種方式比較類(lèi)似。下面我們按照子卡和底板通過(guò)標準的背板連接器來(lái)連接的方式進(jìn)行舉例仿真，同時(shí)也看能否還原案例中出問(wèn)題板子的情況，如下圖為之前測試的結果。 根據上文測試的結果，當前子卡85ohm的阻抗要求，連接器阻抗100ohm的標準，底板阻抗又是92ohm的測試結果，按照如下拓撲進(jìn)行仿真設置。 仿真結果如下，底板阻抗稍微高了一點(diǎn)，子卡阻抗差不多，相當于有點(diǎn)正負偏差在里面,另外加了連接器的模型，連接器的阻抗確實(shí)是有點(diǎn)高，和實(shí)際測試也比較接近。 可以看到此時(shí)由于阻抗的偏差比較大，回損已經(jīng)壓到協(xié)議要求的Spec了，基本上沒(méi)什么裕量了。 接著(zhù)我們再來(lái)看如果連接器和底板固定，只修改子卡的設計，這樣把子卡的阻抗也按照92ohm來(lái)管控，拓撲如下所示： 仿真結果如下所示： 此時(shí)回損改善明顯，還有一定的裕量。 這篇文章由于模型的局限，我們只是簡(jiǎn)單驗證了一下無(wú)源的性能，從無(wú)源回損和阻抗一致性?xún)蓚�(gè)方面來(lái)看，確實(shí)優(yōu)化后整個(gè)系統有一定的改善，后面客戶(hù)改版后反饋確實(shí)是沒(méi)有再發(fā)生之前的問(wèn)題，說(shuō)明問(wèn)題已經(jīng)得到了改善。 今日答題：從系統的角度來(lái)看，大家建議高速差分走線(xiàn)按照95甚至92ohm好，還是直接100ohm好？歡迎大家暢所欲言。 |
