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來(lái)源：IT之家 臺積電在 2023 年報中公布了包括先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝在內的業(yè)務(wù)情況，IT之家整理如下： 2nm 家族 N2 節點(diǎn)：2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。 3nm 家族 N3E 節點(diǎn)：已于 2023 年四季度開(kāi)始量產(chǎn)； N3P 節點(diǎn)：預計于 2024 下半年開(kāi)始量產(chǎn)； N3X 節點(diǎn)：面向 HPC 應用，預計今年開(kāi)始接獲客戶(hù)投片。 5nm 家族 N4X 節點(diǎn)：面向 HPC 應用，已于 2023 下半年接獲投片； N4P RF 節點(diǎn)：面向射頻應用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成； N5A 節點(diǎn)：面向車(chē)用，已于 2023 年接獲投片。 7nm 家族 N6e 節點(diǎn)：面向超低功耗，預計 2024 年開(kāi)始生產(chǎn)。 而在先進(jìn)封裝方面，臺積電已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圓的 SoIC CoW 堆疊技術(shù)驗證，進(jìn)入量產(chǎn)階段； 采用重布線(xiàn)層的 CoWoS-R 技術(shù)、整合多個(gè)同質(zhì)芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封裝基板）、面向可穿戴設備的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封裝）也均已在去年成功量產(chǎn)。 整體來(lái)看，臺積電去年實(shí)現 1200 萬(wàn)片 12 英寸晶圓當量的晶圓出貨，相較 2022 年的 1530 萬(wàn)片有著(zhù)明顯下降；7nm 及以下先進(jìn)制程技術(shù)銷(xiāo)售金額達整體的 58%，高于 2022 年的 53%。 |
