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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察 全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司宣布推出用于A(yíng)rduino的XENSIVTM傳感器擴展板，這是一款專(zhuān)為評估智能家居和各種消費應用中的智能傳感器系統而設計的多功能工具。這款創(chuàng )新型擴展板將英飛凌豐富的傳感器產(chǎn)品與Sensirion的SHT35濕度和溫度傳感器相整合，不僅簡(jiǎn)化了自身功能，還改進(jìn)了英飛凌客戶(hù)的設計過(guò)程。通過(guò)充分利用英飛凌的微控制器、無(wú)線(xiàn)連接和安全芯片，該擴展板使設計工程師能夠更快地完成對基于傳感器的應用的評估、原型制作和開(kāi)發(fā)，并成為加快傳感器驅動(dòng)解決方案創(chuàng )新的卓越平臺。 
用于A(yíng)rduino的XENSIVTM傳感器擴展板 英飛凌科技執行副總裁兼消費、計算和通信首席戰略官Philipp von Schierstädt表示：“我們很高興能與Sensirion合作。雙方可以共同擴大產(chǎn)品范圍，減輕應用設計人員的工作負擔。有了這款新型傳感器擴展板，客戶(hù)就有機會(huì )在英飛凌的生態(tài)系統內開(kāi)發(fā)暖通空調（HVAC）等智能家居應用，并獲得公司消費傳感器組合（麥克風(fēng)、壓力傳感器、二氧化碳和雷達傳感器）之外的其他傳感器�！� 用于A(yíng)rduino的XENSIVTM傳感器擴展板是一個(gè)完全集成的開(kāi)發(fā)平臺，實(shí)現了多個(gè)英飛凌MCU與傳感器之間的無(wú)縫硬件互操作性，主打產(chǎn)品包括XENSIVTM 60 GHz 雷達、PAS CO2、壓力、PDM麥克風(fēng)、IMU加速計以及Sensirion SHT35濕度和溫度傳感器。該擴展板可與英飛凌的微控制器套件無(wú)縫集成，并通過(guò)Arduino Uno連接器便捷地進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。英飛凌一直致力于提供綜合全面的系統解決方案，作為成果之一，這款擴展板憑借專(zhuān)門(mén)的設計和優(yōu)化，可與英飛凌產(chǎn)品系列中的目標MCU配合使用，如PSoCTM 6、AIROCTM藍牙系統級芯片和Wi-Fi® MCU。 為了在英飛凌生態(tài)系統內進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市時(shí)間并改善客戶(hù)體驗，用于A(yíng)rduino的 XENSIVTM傳感器擴展板完全支持與英飛凌的ModusToolboxTM軟件開(kāi)發(fā)平臺，以簡(jiǎn)化軟件集成。ModusToolboxTM提供了全面的開(kāi)發(fā)環(huán)境——一個(gè)包含嵌入式系統開(kāi)發(fā)所需的全部工具和資源的統一平臺。內置的代碼生成和配置向導可自動(dòng)執行重復性任務(wù)并簡(jiǎn)化復雜配置。ModusToolboxTM開(kāi)發(fā)生態(tài)系統能根據項目要求進(jìn)行擴展，并適應不斷變化的需求，為開(kāi)發(fā)人員提供必要的庫和代碼示例，以便快速構建各種應用原型。 設計人員還能通過(guò)英飛凌微控制器、ModusToolboxTM和Imagimob機器學(xué)習以及英飛凌豐富的傳感器功能和Sensirion的溫度和濕度傳感器，在機器學(xué)習用例中利用Arduino XENSIVTM傳感器擴展板中的傳感器。 供貨情況 用于A(yíng)rduino的新型XENSIVTM傳感器擴展板將于2024年第三季度上市。 |
