大聯(lián)大旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案的展示板圖 隨著(zhù)智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備的普及，用戶(hù)對擁有更快充電速度和更具便捷性的無(wú)線(xiàn)充電需求日益提升。2023年，WPC無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議，新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)創(chuàng )新提供有力支撐�；赒i2協(xié)議，大聯(lián)大世平推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案的場(chǎng)景應用圖 CPS8200是一款高集成度高效率的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片，其搭載32位處理器，內置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持讀寫(xiě)保護，并可通過(guò)CC引腳和DP/DN數據線(xiàn)編程。不僅如此，該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，內部集成三對半橋驅動(dòng)器，支持升壓或降壓轉換和定頻調壓充電，只需搭配對應的MOS管即可實(shí)現完整的Qi2無(wú)線(xiàn)充電器成品。 除此之外，針對更廣泛的Qi2市場(chǎng)需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，這意味著(zhù)相比業(yè)內通用方案，其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設計，可以完美的滿(mǎn)足不同的客制化要求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案的方塊圖 此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點(diǎn)，可滿(mǎn)足蘋(píng)果手機用戶(hù)的無(wú)線(xiàn)充電需求。在磁吸充電器設計之外，基于CPS8200芯片的移動(dòng)電源解決方案也已經(jīng)通過(guò)Qi2認證的所有預掃，能夠助力客戶(hù)完成輕薄和定制化ID的設計。 作為一家高速發(fā)展的模擬及混合信號芯片設計公司，易沖半導體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可應用于智能手機/穿戴、個(gè)人電腦、智能家居、車(chē)載電子等產(chǎn)業(yè)。未來(lái)，大聯(lián)大將攜手易沖半導體開(kāi)發(fā)推出更多高效、穩定且安全的無(wú)線(xiàn)充電解決方案，滿(mǎn)足消費者對便捷充電的需求。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 高整合度：內置處理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口； 支持Qi2標準：最大充電功率60W； 支持20W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射功能； 支持Qi2標準：最大充電功率15W； 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充； 支持升降壓轉換、定頻調壓充電； 支持24V供電電壓、45V功率級； 具備極低的待機功耗。 方案規格： 內置高效同步全橋/半橋整流器； 內置低壓差穩壓器； 內置30mΩ同步整流管； 具備1%電流取樣精度； 具備專(zhuān)用的溫度檢測； 內置32位處理器； 具備GPIO引腳和開(kāi)源引腳； 支持I2C界面進(jìn)行系統配置和個(gè)人化設置； 內置12位ADC用于輸入功率和輸出功率檢測； 內部整合整流器過(guò)電壓保護、LDO過(guò)電流保護和過(guò)熱保護； 內置開(kāi)關(guān)降壓轉換器、線(xiàn)性穩壓器、DC/DC控制器、全橋驅動(dòng)器、通信模組、多通道12位ADC。 |
