|
一、前言 RSC6218A是一款可以滿(mǎn)足4項標準的優(yōu)秀產(chǎn)品：①2024年8月1日要實(shí)施的《建筑照明設計標準》GBT0034-2024；②2024年07月01日起實(shí)施的《電磁兼容限值 第1部分：諧波電流發(fā)射限值（設備每相輸入電流≤16A）》GB17625.1-2022；③已實(shí)施的教育照明標準：GB／T 36876－2018；④已實(shí)施的歐盟新版ERP EU2019/2020；本篇分享的是應用RSC6218A設計18W高效率電源驅動(dòng)的案例。 二、RSC6218A 18W案例 開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)特性會(huì )使電源的MOS與變壓器產(chǎn)生電磁兼容方面的干擾，優(yōu)秀的PCB Layout可以解決電磁兼容問(wèn)題，同時(shí)也可有效避免干擾源的擴大；如圖結合實(shí)例說(shuō)明RSC6218A系列LLC諧振電源方案PCB的設計要點(diǎn)，提升LLC諧振方案的穩定性。 1、嚴格遵循功率“地”、信號“地”分離的原則，如圖示例中CS電阻的地單點(diǎn)連到高壓電解CE1的負端處；芯片地是重點(diǎn)，LAYOUT時(shí)注意：①芯片的AGND，FB下偏電阻的“地”先回到VCC的電容C5“地”，然后再回到CE1的負端處；②芯片的PGND單點(diǎn)連到高壓電解CE1的負端處； 2、減小主功率環(huán)路的面積，包括諧振腔回路、開(kāi)關(guān)功率回路、負載電流回路，可有效減少干擾源的擴大；如圖示例中加粗線(xiàn)的部分走線(xiàn)銅箔； 3、自舉升壓回路注意點(diǎn)，自舉二極管與電容的結點(diǎn)靠近PIN10之HB腳，可避免外來(lái)干擾引入，影響系統的穩態(tài)工作； 4、FB引腳的上偏與下偏采樣電阻和濾波電容的結點(diǎn)一定要靠近芯片PIN14之FB腳，否則會(huì )影響OVP點(diǎn)以及可拉載的電壓點(diǎn)，影響系統的穩定性； 5、CS引腳的取樣電阻R11應靠近芯片PIN15之CS腳，并且要遠離存在較高di/dt的走線(xiàn)，減少造成恒流點(diǎn)不穩定因素； 6、在使用散熱器時(shí)，散熱器上會(huì )有高頻電流流過(guò)，所以散熱器應就近接“地”，這樣可減少干擾源的擴大； 7、芯片背面PCB正上方盡量不要放置與芯片的“地”存在較高動(dòng)態(tài)電壓差的器件，例如變壓器、臥躺式且大平面緊貼PCB朝下的TO-220封裝MOSFET； 8、諧振電感與電流互感器在線(xiàn)路中放置的位置可以調整，LAYOUT時(shí)可以根據實(shí)際布線(xiàn)需要放置，方便走線(xiàn)取樣與產(chǎn)品穩定性。 三、關(guān)鍵器件的設計指導與選料規格 簡(jiǎn)潔可靠的理論指導，優(yōu)化關(guān)鍵器件的范圍與選料規格，讓工程師朋友們設計LLC方案變得有理有據，通俗易懂，輕松應對客戶(hù)開(kāi)案的需求。 四、實(shí)際物料清單BOM分享 瑞森半導體提供完善的設計參考資料與廣大工程師朋友進(jìn)行分享，用心做好芯片，用心做好服務(wù)，愿與客戶(hù)共成長(cháng)，實(shí)現共贏(yíng)的目標。 |
