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知名數碼博主數碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科為了確保天璣9400在性能和能效方面領(lǐng)先，深度參與了Armv9新一代Blackhawk黑鷹架構的設計，并且表示這一新架構帶來(lái)了顯著(zhù)提升。 Arm CPU架構是由各種微架構進(jìn)行實(shí)作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構擁有最新的指令集，支持最新的內存規格，性能和能效也會(huì )有提升。Armv9架構最早發(fā)布于2022年，2023年的旗艦手機芯片包括天璣9300和8Gen3都已經(jīng)是Armv9架構。 而數碼閑聊站此次爆料還提到，天璣9400的設計邏輯是：第一步在天璣9300基礎上繼續優(yōu)化功耗，第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存，最終實(shí)現性能升級和能效優(yōu)化。如此算來(lái)，天璣9400的頂級天賦直接拉滿(mǎn)了，高IPC的Armv9黑鷹架構提供了好底子，CPU大緩存提供了更高的數據讀寫(xiě)速度，聯(lián)發(fā)科開(kāi)創(chuàng )的廣受認可的“全大核”架構設計則在多線(xiàn)程性能和能效上帶來(lái)強勁加持，再加上先進(jìn)的臺積電3nm制程，性能能效都是頂級，這年底的旗艦大戰都沒(méi)啥懸念了，估計天璣9400繼續稱(chēng)霸旗艦手機市場(chǎng)。 有意思的是，此前數碼閑聊站就爆料稱(chēng)，從IPC角度來(lái)看，黑鷹架構Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強，也就是同頻率下，天璣9400芯片的黑鷹CPU架構性能是無(wú)可匹敵的，“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。 博主還表示，聯(lián)發(fā)科早就與Arm“一起搞事情”，畢竟聯(lián)發(fā)科擁有全球第一的市場(chǎng)出貨量規模，對于CPU架構在實(shí)際應用場(chǎng)景中的具體需求和潛在提升點(diǎn)，有著(zhù)更豐富經(jīng)驗和清晰洞察，所以聯(lián)發(fā)科有能力和話(huà)語(yǔ)權深度參與設計Arm的旗艦架構設計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基，在這個(gè)“強底”上，發(fā)揮能效優(yōu)勢，再拔高性能，自然鎖定年底旗艦第一。反觀(guān)8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構，其實(shí)底層還是Arm老架構v8，這會(huì )大大限制性能和功耗的表現，實(shí)際是開(kāi)技術(shù)倒車(chē)。而天璣9400用自己參與設計的Armv9新架構直接碾壓，勝負立判。 隨著(zhù)天璣9400相關(guān)爆料信息的逐步浮現，聯(lián)發(fā)科似乎正在醞釀今年一項具有重大意義的規劃�；仡櫲ツ�，天璣9300憑借其全大核架構和前沿的生成式AI技術(shù)，在業(yè)界產(chǎn)生了不小的震動(dòng)。展望今年，我們懷揣著(zhù)熱切的期待，迫切想要一睹天璣9400又將為我們呈現哪些全新的驚喜與突破。讓我們共同期待其在未來(lái)的精彩表現。 |
