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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據臺媒報道，臺積電宣布已開(kāi)始利用其 InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)生產(chǎn)特斯拉 Dojo AI 訓練模塊，目標是到2027年通過(guò)更復雜的晶圓級系統將計算能力提高40倍。 此前消息顯示，特斯拉超級計算機自制芯片 Dojo 采用臺積電7nm制程，作為臺積電首款 InFO_SoW 產(chǎn)品，將提供高速運算定制化需求，且不需要額外PCB載板，就能將相關(guān)芯片集成散熱模塊，加速生產(chǎn)流程。 
在臺積電公布的資料中，InFO_SoW 相比于采用倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)的 Multi-chip-module（MCM），在線(xiàn)密度、帶寬密度方面等多個(gè)方面都有明顯的優(yōu)勢。根據臺積電的說(shuō)法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97％，同時(shí)將互連功耗降低15％。 至此，臺積電首款SoW產(chǎn)品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出（InFO）技術(shù)，現已投入生產(chǎn)。另一款采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本，預計于2027年問(wèn)世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個(gè)強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺服務(wù)器的晶圓級系統。 |
