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來(lái)源：IT之家 臺積電今日舉辦技術(shù)論壇，臺積電預計 2024 年包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務(wù)將達到 6500 億美元（IT之家備注：當前約 4.71 萬(wàn)億元人民幣），專(zhuān)業(yè)代工業(yè)務(wù)將達到 1500 億美元（當前約 1.09 萬(wàn)億元人民幣）。 歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營(yíng)運長(cháng)侯永清表示：到 2030 年，半導體和代工市場(chǎng)將達到 1 萬(wàn)億美元（當前約 7.25 萬(wàn)億元人民幣）。其中，晶圓代工產(chǎn)值 2500 億美元（當前約 1.81 萬(wàn)億元人民幣），年復合成長(cháng)率 (CAGR) 11%。 他指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新、減少資源浪費，我們現在正進(jìn)入一個(gè)由 AI 賦能的世界，對半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展來(lái)說(shuō)將是一個(gè)最好的時(shí)機。 回顧 2023 年，侯永清認為，去年是充滿(mǎn)挑戰的一年，大家都經(jīng)歷半導體行業(yè)中非常少見(jiàn)的庫存調整期，但現在庫存調整已大致告一段落。整體來(lái)看，今年整體半導體在各個(gè)面向開(kāi)始進(jìn)入復蘇狀態(tài)，只是不同的應用復蘇腳步有些不同。 侯永清指出，AI 需求非常的強勁，手機跟 PC 業(yè)務(wù)也已經(jīng)開(kāi)始緩慢復蘇中，但是車(chē)用與工控需求仍稍微疲軟。 他表示，AI 需求仍在持續上漲中，尤其 AI 加速器需求非常強勁。與去年相比，今年增長(cháng)大約 2.5 倍；PC 市場(chǎng)今年會(huì )有 1-3% 增長(cháng)；手機市場(chǎng)在經(jīng)歷兩年衰退后今年會(huì )增長(cháng)長(cháng) 1-3%；車(chē)用芯片市場(chǎng)今年需求疲軟，業(yè)績(jì)估衰退 1-3%；IoT 預估增長(cháng) 7-9%，但相較過(guò)往年增幅 20% 是呈現下滑。 |
