從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億,中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現

發(fā)布時(shí)間:2024-5-24 15:12    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 中國 , 芯片 , 進(jìn)口
來(lái)源:全球半導體觀(guān)察

5月23日,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。

葉甜春表示,近年來(lái),中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng),2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模;另一方面,中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng),芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹,中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。

具體來(lái)看,集成電路設計業(yè)方面,2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下,我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元,雖然不復過(guò)往兩位數的增速,卻依舊保持著(zhù)8%的增長(cháng)率。

制造業(yè)領(lǐng)域,2023年我國集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額達3874億元,盡管增速有所放緩,但依然保持了0.5%的增長(cháng)態(tài)勢。從2008年到2023年,集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額增長(cháng)了9.86倍,近8年(2015-2023年)復合增長(cháng)率高達23.08%。

集成電路材料方面,2008-2023年間,中國集成電路材料銷(xiāo)售收入增長(cháng)了9.64倍。2023年材料業(yè)銷(xiāo)售收入突破703.9億元,增長(cháng)率9.9%。其中12英寸45-28納米工藝用材料品種覆蓋率超過(guò)70%;先進(jìn)存儲工藝用材料品種覆蓋率超過(guò)75%。本土企業(yè)已成為CMP拋光材料、特種電子氣體、工藝化學(xué)品的主力供應商。

半導體設備方面,2023年全球半導體銷(xiāo)售額處于下行周期,國際設備行業(yè)主要代表企業(yè)合計營(yíng)收同比下降0.99%,但國內14家代表設備廠(chǎng)商總體增速達35%,遠高于國際企業(yè)。
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