Microchip 推出全新解決方案讓電動(dòng)汽車(chē)充電器設計更簡(jiǎn)單

發(fā)布時(shí)間:2024-6-11 18:48    發(fā)布者:eechina
設計人員可利用來(lái)自同一家供應商的關(guān)鍵技術(shù)(包括控制、柵極驅動(dòng)和功率級),加快車(chē)載充電器應用上市

推動(dòng)去碳化需要可持續的減排解決方案,電池電動(dòng)汽車(chē)(BEV)和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(PHEV)市場(chǎng)正隨之持續增長(cháng)。車(chē)載充電器是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車(chē)高壓電池充電。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出車(chē)載充電器(OBC) 解決方案,其采用精選汽車(chē)級數字、模擬、連接和功率器件,包括dsPIC33C 數字信號控制器 (DSC)、MCP14C1隔離型SiC柵極驅動(dòng)器和mSiC™ MOSFET,采用行業(yè)標準的D2PAK-7L XL封裝。



該解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的高級控制功能、MCP14C1柵極驅動(dòng)器的高壓強化隔離和強大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低開(kāi)關(guān)損耗和改進(jìn)的熱管理能力,提高 OBC系統的效率和可靠性。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化客戶(hù)的供應鏈,Microchip提供了支持OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù),包括通信接口、安全性、傳感器、存儲器和定時(shí)。

為了加快系統開(kāi)發(fā)和測試,Microchip提供靈活的可編程解決方案,其中包括功率因數校正(PFC)、DC-DC轉換、通信和診斷算法等隨時(shí)可用的軟件模塊。dsPIC33 DSC中的軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性,同時(shí)為定制和適應特定 OEM要求提供靈活性。

Microchip負責數字信號控制器業(yè)務(wù)部的副總裁Joe Thomsen表示:“Microchip成立了E-Mobility(電動(dòng)出行)大趨勢團隊,配備了專(zhuān)門(mén)資源支持這一不斷增長(cháng)的市場(chǎng)。除了為OBC提供控制、柵極驅動(dòng)和功率級外,我們還能為客戶(hù)提供連接、定時(shí)、傳感器、存儲器和安全解決方案。作為OEM和一級供應商的領(lǐng)先供應商,Microchip提供全面的解決方案來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程,包括符合汽車(chē)級標準的產(chǎn)品、參考設計、軟件和全球技術(shù)支持!

該OBC解決方案關(guān)鍵組件的簡(jiǎn)要介紹如下:

•        dsPIC33C DSC 已通過(guò)AEC-Q100 認證,具有高性能DSP內核、高分辨率脈寬調制 (PWM)模塊和高速模數轉換器(ADC),是功率轉換應用的最佳選擇。該產(chǎn)品符合功能安全要求,支持 AUTOSAR® 生態(tài)系統。
•        MCP14C1 隔離式SiC柵極驅動(dòng)器通過(guò)AEC-Q100 認證,采用支持增強隔離的 SOIC-8 寬體封裝和支持基本隔離的SOIC-8窄體封裝。MCP14C1 與dsPIC33 DSC兼容,經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可通過(guò)欠壓鎖定 (UVLO)驅動(dòng)mSiC MOSFET,適用于 VGS = 18V 的柵極驅動(dòng)分路輸出端子,從而簡(jiǎn)化了部署過(guò)程,無(wú)需外部二極管。利用電容隔離技術(shù)實(shí)現電隔離,具有強大的抗噪能力和較高的共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)。
•        mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101標準的D2PAK-7L XL表面貼裝封裝,包括五個(gè)并聯(lián)源極檢測引線(xiàn),可降低開(kāi)關(guān)損耗、提高電流能力并降低電感。該器件支持400V和800V電池電壓。

Microchip 發(fā)布了一份白皮書(shū),詳細介紹了該 OBC 解決方案如何優(yōu)化設計性能并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

有關(guān) Microchip 電動(dòng)汽車(chē)OBC解決方案的更多信息,請訪(fǎng)問(wèn) Microchip 網(wǎng)站。

開(kāi)發(fā)工具

dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就緒型器件,得到MPLAB® 開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(包括 MPLAB PowerSmart™ 開(kāi)發(fā)工具包)支持。

供貨

OBC解決方案的主要組件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔離型SiC柵極驅動(dòng)器和采用D2PAK-7L XL封裝的mSiC MOSFET,現已上市。如需了解更多信息或購買(mǎi),請聯(lián)系 Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn)Microchip的采購和客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)站 www.microchipdirect.com。

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