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來(lái)源：IT之家 援引日經(jīng)亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。 消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著(zhù)邊緣剩余的未使用面積會(huì )更少。 報道稱(chēng)，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來(lái)推動(dòng)設備制造商改變設備設計。 在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認為技術(shù)含量較低，但它在保持半導體進(jìn)步速度方面變得越來(lái)越重要，對于像英偉達 H200 或 B200 這樣的 AI 計算芯片，僅僅使用最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)是不夠的。 以 B200 芯片組為例，臺積電首創(chuàng )的先進(jìn)芯片封裝技術(shù) CoWoS 可以將兩個(gè) Blackwell 圖形處理單元結合在一起，并與八個(gè)高帶寬內存（HBM）連接，從而實(shí)現快速數據吞吐量和加速計算性能。 臺積電為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌生產(chǎn) AI 芯片的先進(jìn)芯片堆疊和組裝技術(shù)使用的是 12 英寸硅晶圓，這是目前最大的晶圓。隨著(zhù)芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圓逐漸變得不夠用。 消息人士表示，在一片 12 英寸晶圓上只能制造 16 套 B200，這還是在生產(chǎn)良率為 100% 的情況下。根據摩根士丹利的估計，較早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圓上封裝大約 29 套。 |
