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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。 據了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進(jìn)行數據交互，可以與數據中心兼容，未來(lái)光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說(shuō)是中國AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。 光計算芯片要實(shí)現規�；逃�，需解決非線(xiàn)性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技基于PCM相變材料實(shí)現了存算一體的存內計算，存儲單元與計算單元完全融合，目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設計能力，并與國內頂尖封裝公司建立深度戰略合作，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)光電合封能力。 目前，光本位科技正在進(jìn)行128x128光計算板卡調試，預計將于2025年內推出商業(yè)化光計算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時(shí)即將完成更大矩陣規模的光計算芯片研發(fā)。 |
