QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 是一款入門(mén)級閃存可編程芯片，雙模式藍牙v5.0音頻SoC，基于極低的功耗架構。
QCC3024 采用VFBGA封裝，旨在幫助客戶(hù)減少開(kāi)發(fā)藍牙立體聲耳機時(shí)的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。（如有需求，請聯(lián)系明佳達電子陳先生qq 1668527835）還嵌入了三核處理架構，該架構由一對可編程的專(zhuān)用32位應用處理器和一個(gè)可配置的Qualcomm®Kalimba™DSP音頻子系統組成。通過(guò)藍牙以及Qualcomm®cVc™降噪技術(shù)創(chuàng )建一致的高質(zhì)量音頻流，以幫助抑制背景噪聲和回聲反饋，從而提供更安靜，更無(wú)縫的用戶(hù)體驗。通過(guò)按鍵激活支持語(yǔ)音服務(wù)。此功能旨在將音頻流和語(yǔ)音控制功能中繼到手機以處理和執行命令。 特點(diǎn) 藍牙低功耗 5.0 極低功耗音頻 DSP，帶片上 ROM 和 RAM 高性能 24 位立體聲音頻接口 數字和模擬麥克風(fēng)接口 集成 PMU： 用于系統/數字電路的雙 SMPS、集成式鋰離子電池充電器 支持 SBC 和 AAC 音頻編解碼器 串行接口： UART、位串行器（I2C/SPI）、USB 2.0 90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米間距 VFBGA 單端天線(xiàn)連接，帶片上平衡器和 Tx/Rx 開(kāi)關(guān) 支持藍牙、低功耗藍牙和混合拓撲結構 32 位固件處理器，保留給系統使用，運行藍牙上層堆棧、配置文件和內務(wù)管理代碼 每個(gè)內核的片上緩存可優(yōu)化性能和功耗 32 位 Kalimba 音頻數字信號處理器 (DSP) 內核，具有從 2 MHz 到 120 MHz 的靈活時(shí)鐘頻率，可對性能和功耗進(jìn)行優(yōu)化和權衡 相關(guān)型號： QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0 QCC3086 QCC-3031-0-80PQFN-TR-00-0 QCC3031 QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 QCC3084 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 QCC3005 QCC-5121-0-81WLNSP-TR-00-0 QCC5121 QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 QCC3034 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 QCC3044 QCC-3021-0-80PQFN-TR-00-0 QCC3021 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 QCC3024 |
