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恩智浦半導體（NXP）推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封裝，性能達到50 MIPS，功耗比同類(lèi)3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平臺專(zhuān)門(mén)針對電池供電型終端應用而設計，包括手機、平板電腦、超級本（Ultrabooks）以及有源電纜、相機和便攜式醫療電子設備的移動(dòng)配件。 恩智浦半導體微控制器業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監Jan Jaap Bezemer表示：“通常，在單個(gè)微型封裝中目前還無(wú)法實(shí)現高性能雙電源電壓的產(chǎn)品。LPC1100LV系列在同一器件中將電池供電應用的這些關(guān)鍵要求獨特地結合起來(lái)，使客戶(hù)可以打造前所未有的低功耗解決方案�！� 針對低功耗、快速喚醒而設計 得益于恩智浦最新256字節擦除扇區和低漏電流的嵌入式專(zhuān)有閃存，LPC1100LV可以在低時(shí)鐘頻率下出色地處理線(xiàn)性電流消耗，同時(shí)還能降低系統功耗。例如，在智能手機等移動(dòng)系統中，多數系統元件需要在大多數時(shí)候保持功耗極低的睡眠模式。在需要使用器件時(shí)，必須在極短的時(shí)間內快速喚醒并達到峰值性能。而LPC1100LV的喚醒時(shí)間為5us，完全符合這一要求。 更高效地執行要求更高的任務(wù) 恩智浦的LPC1100LV器件可實(shí)現50 MIPS的性能，而8/16位MCU的典型性能僅為1至5 MIPS。其出色的表現使LPC1100LV可以更快地完成要求極高的任務(wù)，并減少保持活動(dòng)模式的時(shí)間，從而進(jìn)一步降低器件的平均功耗。對于相同的任務(wù)，LPC1100LV借助特有的1.65V-1.95V VDD低電壓輸入，功耗比競爭對手采用3.3V VDD輸入的Cortex-M0器件低三倍以上，比典型8/16位MCU低十倍以上�？梢猿浞职l(fā)揮LPC1100LV的MIPS性能優(yōu)勢的子系統包括：系統安全和驗證 (包括處理AES-256加密)、系統接口和控制 (如鍵盤(pán)和觸摸屏)、系統外設控制 (音頻和照明) 以及軟件堆棧的運行 (如藍牙低功耗無(wú)線(xiàn)電)。 小尺寸和獨特的電平轉換功能 LPC1100LV采用恩智浦2-mm x 2-mm微型芯片級封裝 (WLCSP) —— 是全球最小體積的32位MCU。該款器件同時(shí)提供5-mm x 5-mm HVQFN封裝選擇，為CPU和I/O提供1.8V VDD和3.3V VIO雙電壓輸入，并具有獨特的SSP/SPI (3.3V) 和I2C (1.8V) 間電平轉換能力。恩智浦還為大客戶(hù)提供SRAM、閃存和封裝的定制組合。 LPC1100LV器件的其他關(guān)鍵技術(shù)參數包括： • 高達50MHz的Cortex-M0 CPU • 1.6uA深度睡眠電流和5us喚醒時(shí)間 • 最高8 KB SRAM和32 KB閃存 • SPI、UART和I2C • 最高10位、8通道ADC，采樣率為400 ksps • 32位和16位定時(shí)器各2個(gè) • 精度為1%的12 MHz振蕩器， • WL-CSP25、HVQFN24和HVQFN33三種封裝選擇 (提供BGA封裝) 上市時(shí)間 目前已開(kāi)始為主要客戶(hù)提供樣片。有關(guān)更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) http://www.nxp.com/products/microcontrollers/cortex_m0/lpc1100lv/ |
